半导体真空无氧烘箱工作原理

抽真空：通过高效的真空泵系统，将烘箱内部抽至接近真空状态，有效消除空气中的氧气、水分及其他杂质，为材料处理提供一个极为纯净的环境。这一步骤是防止材料在高温下发生氧化、变色或性能退化的关键。

充氮气：向烘箱内充入高纯度的氮气，氮气作为惰性气体，能有效隔绝氧气，进一步保护材料免受氧化影响。

加热：利用加热元件对烘箱内部进行均匀加热，实现对材料的快速、高效烘干处理。

半导体真空无氧烘箱工技术特点

高效节能：由于真空环境下水的沸点降低，烘干时间大大缩短，能源利用效率显著提高。

无氧环境：通过严格的真空和氮气保护，确保了材料在固化过程中不会受到氧气、水分等杂质的干扰，从而保持了其优异的性能。

均匀加热：烘箱内部采用加热系统和循环风设计，确保温度分布均匀，避免了局部过热或温度不均的问题。

精确控制：现代半导体真空烘箱普遍配备有智能控制系统，能够精确控制温度、真空度及氮气流量等参数，实现自动化操作。

适用范围广：适用于多种物料的干燥，包括粉体、颗粒、片状、薄膜等，以及需要避免氧化或高温下变质的物料。

自动化程度高：现代真空无氧烘箱通常配备有控制系统和人机交互界面，能够实现自动化操作和远程监控，提高生产效率和安全性。

保护物料：在无氧环境下进行干燥，可以有效避免物料在高温下与氧气发生反应，从而保护物料的色泽、气味和营养价值等。

清洁度高：烘箱内部通常采用不锈钢等耐腐蚀材料制成，易于清洁和维护，保证了物料在干燥过程中的清洁度。

灵活性好：烘箱的设计通常具有一定的灵活性，可以根据物料的特性和干燥要求进行调整和优化，如调整加热功率、真空度等参数。

应用领域

1、光刻工艺：在半导体制造的光刻工艺中，BCB（苯并环丁烯树脂）作为一种活性树脂，广泛应用于晶圆表面的涂层。BCB在350℃的无氧条件下能形成热固性聚合物，具有良好的电绝缘性能。真空无氧烘箱通过创造无氧环境，确保BCB在高温下稳定固化，避免了氧化反应对材料性能的影响。

2、MEMS智能传感器芯片生产：MEMS（微机电系统）智能传感器芯片的生产过程中，需要对微结构进行精确加工和热处理。真空无氧烘箱能够提供一个纯净、无氧的环境，确保微结构在高温处理过程中不会受到氧化、污染等不良影响，从而提高了芯片的成品率和性能稳定性。

3、银胶固化与镀金工艺：在半导体封装过程中，银胶固化和镀金工艺是确保封装质量的关键环节。真空无氧烘箱通过提供无氧环境，有效防止了银胶在高温下的氧化和镀金层的污染，提高了封装的可靠性和稳定性。

4、电子液晶显示：用于PI胶、BCB胶固化，键合材料预处理，ITO膜退火，PR胶排胶固化等特殊工艺。

5、半导体封装：银胶固化和镀金工艺是确保封装质量的关键环节，真空无氧烘箱通过提供无氧环境，有效防止了银胶在高温下的氧化和镀金层的污染，提高了封装的可靠性和稳定性。

6、医药行业：虽然传统真空烘箱在原料药大生产上已很少应用，但真空无氧烘箱在医药中间体和原料药的烘烤和提纯中仍具有应用价值，有助于提高药品的质量和生产效率。

7、其他领域：还广泛应用于CMOS、IC、PCB板、实验室及航空航天、汽车制造、化工等领域。

技术参数

温度范围：至少室温+20℃～+350℃可调

升温速率：3-5℃/min

进气量：协商

含氧量“协商

温度控制器显示精度：0.1

抽气：协商

温度波动度：±1℃

真空度：协商

控温仪表：7寸触摸屏

降温方式：水冷

温度均匀度：≤±2.0%℃ (空载)

气体：可充氮气或压缩空气

控制回路保护：短路及过载保护

循环风方式L：水平循环运风

操作与维护

操作：半导体真空烘箱的操作通常包括准备工作、样品装载、设定参数（如温度、真空度、氮气流量等）、启动烘箱、监控过程以及取出样品等步骤。具体操作流程可能因设备型号和制造商的不同而有所差异。

维护：为确保半导体真空烘箱的长期稳定运行和延长使用寿命，需要定期进行维护和保养。这包括清洁烘箱内部和外部、检查加热元件和温度传感器的工作状态、校准控制系统以及更换磨损的部件等。