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PCB镀层检测 X荧光光谱仪
（一）产品优势
可进行镀层检测，zui多镀层检测可达6层；
超大可移动样品平台700*580*25mm (长*宽*高)，样品移动距离可达300*300*25mm(长*宽*高) ；
激光定位和自动多点测量功能；
可检测固体、液体、粉末状态材料；
运行及维护成本低、无易损易耗品，对使用环境相对要求低；
可进行未知标样扫描、无标样定性，半定量分析；
操作简单、易学易懂、精准无损、高品质、高性能、高稳定性，快速出检测结果（10-40秒）；
可针对客户个性化要求量身定做辅助分析配置硬件；
软件*升级；
无损检测，一次性购买标样可*使用；
使用安心无忧，售后服务响应时间24H以内，提供*保姆式服务；
PCB镀层检测 X荧光光谱仪
（二）产品特征
1. 高性能高精度X荧光光谱仪（XRF）
2. 计算机 / MCA(多通道分析仪)
2048通道逐次近似计算法ADC（模拟数字转换器）
3. Multi Ray. 运用基本参数（FP）软件，通过简单的三步进行无标样标定，使用基础参数计算方法，对样品进行精确的镀层厚度分析，可对镀液进行定量分析。
可以增加RoHS检测功能
4. MTFFP (多层薄膜基本参数法) 模块进行镀层厚度及全元素分析
励磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1
吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2
线性模式进行薄镀层厚度测量
相对（比）模式 无焦点测量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497
多镀层厚度同时测量
单镀层应用 [如：Cu/ABS等]
双镀层应用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]
三镀层应用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass等]
四镀层应用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]
合金镀层应 [如：Sn-Ni/ABS Pd-Ni/Cu/ABS等]
5. Smart-Ray. 快速、简单的定性分析的软件模块。可同时分析20种元素。半定量分析频谱比较、减法运算和配给。
Smart-Ray. 金属行业精确定量分析软件。可一次性分析25种元素。zui小二乘法计算峰值反卷积。采用卢卡斯-图思计算方法进行矩阵校正及内部元素作用分析。金属分析精度可达+ /-0.02%，贵金属（8-24 Karat) 分析精度可达+ /-0.05kt
Smart-Ray. 对镀液进行分析。采用不同的数学计算方法对镀液中的金属离子进行测定。含全元素、内部元素、矩阵校正模块。
6. Multi-Ray, Smart-Ray. WINDOWS7软件操作系统
7. 完整的统计函数均值、 标准差、 低/高读数，趋势线，Cp 和 Cpk 因素等
8. 自动移动平台，用户使用预先设定好的程序进行自动样品测量。zui大测量点数量 = 每9999 每个阶段文件。每个阶段的文件有zui多 25 个不同应用程序。特殊工具如"线扫描"和"格栅"。每个阶段文件包含*统计软件包。包括自动对焦功能、方便加载函数、瞄准样品和拍摄、激光定位和自动多点测量功能。
产品配置及技术指标说明
1. X射线管：高稳定性X光光管，使用寿命（工作时间>18,000小时）
微焦点x射线管、W (钨) 靶
铍窗口， 光斑尺寸75um，油绝缘，气冷式，辐射安全电子管屏蔽。
50kV，1mA。高压和电流设定为应用程序提供*性能。
2. 探测器：SDD 探测器
能量分辨率：125eV
3. 滤光片/可选
初级滤光片：Al滤光片，自动切换
7个准直器：客户可选准直器尺寸或定制特殊尺寸准直器。
(0.1, 0.2, 0.4, 0.5, 1.0,mm 及用于有害物质分析的3个Al、3个Mo)
4. 平台：软件程序控制步进式电机驱动X-Y轴移动大样品平台。
激光定位、简易荷载zui大负载量为5公斤
软件控制程序进行持续性自动测量
5. 样品定位：显示屏上显示样品锁定、简易荷载、激光定位及拍照功能
6. 分析谱线：
- 2048通道逐次近似计算法ADC（模拟数字转换）
- 基点改正（基线本底校正）
- 密度校正
- Multi-Ray软件包含元素ROI及测量读数自动显示
7．视频系统：高分辨率CCD摄像头、彩色视频系统
- 观察范围：3mm x 3mm
- 放大倍数：40X
- 照明方法：上照式
- 软件控制取得高真图像
8. 检测厚度（正常指标）：
- 原子序数 22 - 24 : 6 – 1000 微英寸
- 原子序数 25 - 40 : 4 – 1200 微英寸
- 原子序数 41 - 51 : 6 – 3000 微英寸
- 原子序数 52 - 82 : 2 – 500 微英寸
9. 计算机、打印机（赠送）
1）含计算机、显示器、打印机、键盘、鼠标
2）含Windows XP/Win 7软件
3）Multi-Ray镀层分析软件
