MFY-01A食品包装袋气密性检测仪 密封性能试验仪适用于制药、医疗器械、日化、汽车、电子元器件、文具等行业的包装袋、瓶、管、罐、盒等的密封试验。亦可进行经跌落、耐压试验后的试样的密封性能测试。同样适用于泡罩包装、半硬或硬包装如玻璃药瓶的最小泄漏点和针孔的检测。

仪器技术特点：

1、多重试验模式，精度、自动化升级：

采用真空与压差双传感器法原理， 进行无损检测，使其可重复并在测试结束后自动生成档案文件

精密的压力测试系统，测试精度大幅提升

采用进口品牌的气动元件，进口压力传感器，性能稳定可靠

可预设多级真空，用于分析试样的泄漏压力

提供kPa、psi、mbar、mmHg等多种试验单位，可轻松切换

2、全新智能全触控操作系统：

一键式操作，直观的操作界面，可远程升级与维护

真空、测试和渗入时间可调，存储于数据库中，保证测试条件的一致性

试验曲线实时显示，数据智能统计，方便快速查看检测结果

具有数据自动存储、掉电自动记忆功能

历史数据可进行快速查看、打印

微型打印机和USB通用数据接口，方便数据输出和传递（可选）

多级用户权限管理，密码登录

配套操作软件符合GMP药品生产质量管理规范

测试原理：

主机连接一个真空衰减腔，将试样放入此测试腔内抽真空，试样内外有压差，气体通过漏孔进入真空衰减腔和主机，主机利用压力传感器和差压传感器监测测试腔内的真空度变化，通过真空度变化量来判断试样是否合格。

测试标准：

该仪器参照标准：ASTM F2338，USP1207

MFY-01A食品包装袋气密性检测仪 密封性能试验仪试验流程：

将试样放入测试腔体，根据设定的真空度对测试腔进行抽真空。在“一定的时间内”到达设定的真空度，则判断试样无大漏（参考值500μm以上的漏孔），反之则判断不合格。注：“一定的时间内”为自动设定。

设定保压时间、临界值。在设定的保压时间内真空度降不到设定的临界值，则判断试样无中漏（参考值100～500μm以上的漏孔），反之则判断不合格。

设定测试时间。在测试时间内真空衰减率小于试样真空衰减率标定值，则判断试样无5μm以上漏孔，反之则判断不合格。

验证方法：

制作标准试样，标准试样分为阴性试样和阳性试样。

阴性试样为无泄漏的实体，外形尺寸根据用户要求制作，主要作用是标定真空衰减率、阴性试验对照。

阳性试样是具有一定漏孔的样品，阳性试样可以有效的验证实际产品在检测过程中的泄漏等级，是验证产品泄漏的重要参照项。激光打孔是比较常见的制备阳性试样的方法之一，可在空瓶瓶体上加工直径5μm、10μm、50μm、100μm的孔，瓶口用胶塞及瓶盖封口；也可以制作一定漏孔的瓶盖，并用此瓶盖封住瓶口。

测试应用：

基础应用：

适用于玻璃瓶、管、罐、盒的整体密封性试验

适用于塑料瓶、管、罐、盒的整体密封性试验

适用于金属材料瓶、管、罐、盒的整体密封性试验

适用于纸塑复合袋、盒类材料的密封性试验

扩展应用：

适用于笔芯密封试验

适用于电子元器件的密封性试验

适用于医疗器械的密封性试验

技术指标：

真空度：0.0～－101.0 KPa（标配）

真空传感器精度：±0.25%FS(±2.5Pa)

真空分辨率：1Pa

测试下限：3 um（特殊下限需求需定制）

测试腔：尺寸、种类根据试样特殊定制

气源压力：0.6MPa～0.7 MPa（气源用户自备）

气源接口：Φ6 mm聚氨酯管

外形尺寸：主机：344mm(L)×250mm(W)×183mm(H)

电源：AC 220V 50Hz / AC 120V 60Hz

净重：主机：6.5kg

产品配置：

标准配置：主机、随机资料、电源线、通信线缆、内存卡、真空油脂、根据试样尺寸定制的测试腔

选购件：专业软件、微型打印机、USB通讯线A公转B公

Labthink兰光，致力于通过包装检测技术提升和检测仪器研发帮助客户应对包装难题，助力包装相关产业的品质安全。聚焦包装检测领域，不断探索技术创新，拥有200余项技术，取得了“自主核心传感器技术”重大突破，形成以C系列为核心的产品群，覆盖包装及相关材料透氧、透气、透湿、力学、热封、热粘、热缩、摩擦系数、测厚、冲击、密封泄漏、顶空气体分析、粘性、揉搓等性能测试。如需了解关于更多相关信息，您可以登陆济南兰光公司网站查看具体信息或致电咨询。Labthink兰光期待与行业中的企事业单位增进技术交流与合作。

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