Gel-Pak 新产品 Vertec 新型无硅弹性体材料-伯东企业（上海）有限公司手机版

Gel-Pak 新产品 Vertec 新型无硅弹性体材料

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准

2021-10-06 17:21:59: 223

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产品简介

上海伯东美国 Gel-Pak 推出新型无硅弹性体材料 Vertec, 包含热塑性弹性体 Thermoplastics ( TPE ), 防静电热塑性弹性体 ESD Thermoplastics ( TPE ), 热塑性氨酯材料 Thermoplastic Urethanes ( TPU- Film Only ) 和聚氨酯 Polyurethanes ( PU ). 美国 GelPa......

详细介绍

Gel-Pak 新产品 Vertec 新型无硅弹性体材料产品特性：

与常规的 Gel 胶膜相比, Vertec 无硅弹性体材料有如下的特性
无硅弹性体耐温达到 75摄氏度
可以非常方便的制造*防静电的产品
黏接的时间拉长 ( 如果放芯片或器件时, 可以施加一个压力会有助于更好的粘结力 )
自动设备拾取的时间增加

使用美国 Gel-Pak Vertec 无硅弹性体制作的芯片包装盒, 现已全面上市！

VTX 盒子特性
无硅
不需要辅助真空来帮助拾取产品
胶膜较 VR 系列更不易破损
成本低
适用于芯片尺寸大于 600微米的场合

产品简介

详细介绍

Gel-Pak 新产品 Vertec 新型无硅弹性体材料 产品特性：

Gel-Pak 新产品 Vertec 新型无硅弹性体材料产品特性：