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HST-01热封试验仪

时间:2022-05-16      阅读:156

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HST-01热封试验仪适用于测试材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数精确测定。是食品企业、药品企业、日化产品企业、包装及原材料生产企业实验室bibei仪器。


产品应用

薄膜  塑料复合膜  纸基复合膜  镀铝膜  共挤膜


热封试验仪  

微电脑控制、大屏幕液晶显示

自主研发“定温微控”系统、控温精度更高

下置式双气缸同步回路,保证压力均衡

铝灌封式的热封头保证了热封面加热的均匀性

上下热封头独立控温,超长热封面设计,满足不同客户需求

手动与脚踏开关双重模式,人性化结构设计

防烫设计和漏电保护设计,操作更安全

微型打印机,可方便用户打印测试结果


三项指标特点与优势:温度、压力、时间

温度:热封头采用铝灌封式技术,保证了封头温度各位置分布均匀性,设备控温系统采用赛成自主研发“定温微控技术”解决传统数字P、I、D温度控制系统存在温度标高微降,把原有40分钟温度自整定时间缩短为5分钟,减少客户测试等待时间。

压力:双气缸设计全部采用进口SMC元件,双缸钢性连接的同步回路设计,保证测试压力均匀性和操作平稳性。

时间:HST-01内置电磁感应阀,双封头充分接触后自动控制热封设定时间,有效避免封头上下测试时造成时间差,真正确保测试时间准确性


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技术指标

热封温度:室温~300℃

控温精度: ±0.2℃

热封时间:0.1~999.9s

热封压力:0.05 MPa~0.7MPa

热 封 面:330mm×10mm(可定制)

热封加热形式:双加热 (单加热 可选)

气源压力:0.05 MPa~0.7MPa(气源用户自备)

气源接口:Ф6mm聚氨酯管

外形尺寸:536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)

电  源:AC 220V 50Hz

净  重:40kg


标  准QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003

标准配置:主机、脚踏开关、微型打印机

选 购 件:专业软件、通信电缆、专用打印线

:本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管;气源用户自备。





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