半导体行业普利赛斯水分测定仪的应用
时间：2022-12-14 阅读：965
芯片制造过程中涉及到大量普利赛斯的产品，其用户也可大致分为六类：
一是晶圆代工厂，在材料入厂检和中间控制步骤中涉及到天平；
二是硅片制造厂商需要使用天平等对研磨液和清洗液进行含量分析；
三是电子特气类客户，利用天平进行称量；
四是湿电子化学品客户，通过天平及其密度组件对一些成分含量进行分析测试和密度测试等；
五是光刻胶厂商，使用水分仪、热分析仪DSC和TGA等测定水分和热稳定性等；
六是封装材料厂商，需要天平、DSC和TGA等对点胶和材料热性能进行测试。
EM120特点：
大LCD背光显示屏，配置360EP电子天平
图形化显示，控制图表实时显示样品水分变化
外形紧凑，全铸铝制造，有效抗静电和隔离称重及加热单元，让仪器测定更精准
全自动智能校准系统（SCS），确保仪器良好性能
用户权限管理，可编辑样品和用户ID，法规操作要求
实时时钟功能，满足GxP要求
丰富的应用功能：内置自动重复性测试（ART）/检重/统计等应用
机械保护及多用户密码保护
支持3Q认证
普利赛斯天平水分仪热分析技术测定解决方案，可充分保证半导体芯片制造过程中水分及热量的准确判定，提升研发效率及产品控制。