OXYBEAM型无损顶空分析仪
OXYBEAM型无损顶空分析仪

OXYBEAM型无损顶空分析仪

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2021-04-12 16:04:56
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上海众林机电设备有限公司

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产品简介

OXYBEAM型无损顶空分析仪使用激光检测透明包装中的氧浓度,不会破坏包装。无损样品测试确保了生产工艺的质量和生产率。

详细介绍

OXYBEAM型无损顶空分析仪

OXYBEAM使用激光检测透明包装中的氧浓度,不会破坏包装。无损样品测试确保了生产工艺的质量和生产率。

OXYBEAM支持快速简便测试包装,结果立即显示在屏幕上,且被记录到内存中。无损测量可以让你将样品返回到生产线---不会浪费。它也可以对单个包装进行时间研究。支持多种类型的包装,包括密封托盘、热成型包装、袋子、流式包装和许多其他包装。

OXYBEAM型无损顶空分析仪特点:

● 可靠的氧感应技术

● 非侵入式气调包装测试方法

● 也适用于单个包装的时间研究

● 触摸屏操作简单

● 通过USB接口进行数据传输

● 通过以太网接口集成到网络中

● 低维护,并且坚固耐用

● 校准简单

● 对眼睛十分安全

通用参数

 气体种类02
 启动时间 <1 min
 测量范围 0.1 - 100% 02
 顶空厚度 大约16 - 80 mm
 校准 每隔12个月
 尺寸
 高X宽X长 210X380X 265mm
 重量 7.8 kg
 电子
 主要的 100-240V,50W AC,
 50-60Hz
 次要的 24V DC
 接口 以太网
 USB
 性能
 测量时间 小0.5秒,一般4秒
 分辨率 0. 1%值
 精度 0. 1%值*
 激光
 波长 760 nm
 输出功率 <0.5 mW
 激光等级 1级激光产品
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