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EH-20D微控数显电热板产品介绍
特点
微处理芯片控温
技术升温快、加热均匀
加热面积大、处理样品多
防腐面板、、易清洁
结实、操作稳定
器件防腐处理、寿命长
指标
型 号 | 功 率 | 加热材质 | 温控范围 | 工作尺寸 | 控制方式 | 温度稳定 |
EH20A Plus | 2000W | 铝合金及特氟龙 | 室温-200 ℃ | 300 × 400mm | 位式(数显) | ± 5 ℃ |
EH20B | 2000W | 铝合金及特氟龙 | 室温-200 ℃ | 300 × 400mm | PID (LCD数显) | ± 1 ℃ |
EH20D | 2000W | 铝合金及特氟龙 | 室温-200 ℃ | 300 × 400mm | PID (LCD数显) | ± 0.2 ℃ |
EH35A plus | 2000W | 铝合金及不锈钢 | 室温 -350 ℃ | 300 × 400mm | 位式(数显) | ± 5 ℃ |
EH35B | 2000W | 铝合金及不锈钢 | 室温 -350 ℃ | 300 × 400mm | PID (LCD数显) | ± 2 ℃ |
EH45A plus | 2800W | 高纯石墨 | 室温 -450 ℃ | 270 × 360mm | 位式(数显) | ± 5 ℃ |
EH45B | 2800W | 高纯石墨 | 室温 -450 ℃ | 270 × 360mm | PID (LCD数显) | ± 2 ℃ |
EH45C | 2800W | 高纯石墨及陶瓷 | 室温 -450 ℃ | 270 × 360mm | PID (LCD数显) | ± 2 ℃ |
特点:
芯片控温
技术升温快、加热均匀
超大加热面积、批量处理样品多
分体式设计、操作安全、便利
防腐面板、、易清洁
控制器全密封防腐设计
器件防腐处理、寿命长
指标:
型 号 | 功 率 | 类 别 | 温控范围 | 工作尺寸 | 控制方式 | 温度稳定 |
EG 20A plus | 3000W | 铝合金及特氟龙 | 室温 -200 ℃ | 400 × 600mm | 位式(数显) | ± 5 ℃ |
EG20B | 3000W | 铝合金及特氟龙 | 室温 -200 ℃ | 400 × 600mm | PID (LCD数显) | ± 2 ℃ |
EG35A plus | 3000W | 铝合金及不锈钢 | 室温 -350 ℃ | 400 × 600mm | 位式(数显) | ± 5 ℃ |
EG35B | 3000W | 铝合金及不锈钢 | 室温 -350 ℃ | 400 × 600mm | PID (LCD数显) | ± 2 ℃ |
EG37A plus | 3200W | 高纯石墨 | 室温 -370 ℃ | 360 × 540mm | 位式(数显) | ± 5 ℃ |
EG37B | 3200W | 高纯石墨 | 室温 -370 ℃ | 360 × 540mm | PID (LCD数显) | ± 2 ℃ |
EH-20D微控数显电热板说明:
1、使用该类电热器件必须注意,其持续使用工作温度应小于240℃,瞬时不能过300℃
2、硅胶电热器件可工作与受压状态,即用辅助压板使其紧贴受热表面。此时热传导良好,在工作区温度不过240℃时,其电力密度可达3W/cm2。
3、粘贴式安装工况下,允许工作温度小于150℃。
4、若是空中干烧工况,受材料耐温限制,其电力密度应小于1W/cm2;非持续工况,电力密度可达1.4W/cm2。
5、工作电压选取以大功率-高电压、小功率-低电压为原则,需要可以列外