BondaScope 3100手持式超声波粘结检测仪

介绍：

一款超声波粘结检测仪，使用3种不同的测试模式，满足多种应用。典型的操作在20KHz-400KHz，与传统超声检测来比是低频，对于衰减材料有更强的穿透能力，穿过多个胶层，甚至是夹层核心部位来发现内部缺陷，不同的显示模式针对不用的应用，随机携带的闸门跟报警软件能快速识别缺陷。

BondaScope 3100手持式超声波粘结检测仪波峰捕捉和共振模式适用于层压板、粘合和夹层结构。波峰捕捉器是干式耦合的，易于使用，并且能够很好地处理较大的缺陷。共振模式需要耦合剂，但可以识别更小的缺陷，甚至可以确定缺陷发生在多层结合结构的哪个层中。MIA模式为干式耦合，适用于更坚硬的表层至核心结构。

主要特点：

• 工作模式：谐振、波峰捕捉、机械阻抗（MIA）

• 显示模式：射频、阻抗平面、飞点、扫描、时间编码剖面文件脉冲模式：音调突发、高能脉冲模式、扫频 

• 自动探头识别和每个探头的适当探头库 

• 可编程视觉和听觉警报器

• 可编程用户设置

应用：

• 蜂窝或泡沫芯复合材料的完整性

• 粘接金属对金属结构和配件

• 多层玻璃或碳纤维层压板

• 缺陷的原因可能是制造工艺或维修/修理缺陷、材料应力和疲劳、材料温度/压力/湿度暴露、冲击损坏等。

• 可检测缺陷的性质包括分层、剥离、破碎堆芯、表层至堆芯缺陷、远侧缺陷、冲击损伤、液体侵入

• 如果与BondHub*结合使用，则可对上述任何应用程序进行3D或C扫描成像

技术参数：

订货编号：LR-100834