Semiprobe双面探针台-双面量测探针台产品描述：

Semiprobe双面探针台-双面量测探针台 基于SemiProbe的探针系统(PS4L)自适应结构设计制造，提供了的灵活性和强大功能。目前，越来越多的应用要求能够从模具或晶片的两面进行探测。SemiProbe的DSP解决方案可满足以下需求：

• 探针从两侧
• 探针从顶部，检测输出从底部
• 探针从底部，检测输出从顶部的双侧测试需求。

Semiprobe双面探针台-双面量测探针台 与传统的探针系统不同，该系统所有的基础模块——基座、卡盘支架、卡盘、显微镜支架、显微镜移动、光学元件、操纵器等都是可更换升级的。这使得DSP能为许多不同应用提供的解决方案。的模块化设计使客户能够获得精确满足其要求的定制系统。更重要的是，随着环境或测试条件的变化，PS4L探针系统可以很容易地进行现场升级，以满足新的需求。与传统检测设备相比，能够让客户节约更多时间，更多成本。

双面探针系统（DSP）的发展：

双面探针系统（DSP）最初是用于两个应用：失效分析和离散设备。失效分析（FA）的应用涉及到发射显微镜，它需要接触晶圆的顶部或活动面，同时使用增强型或红外相机从另一侧成像。晶圆片安装时通常背面朝上朝向发射相机，而上部朝下。这简化了查找故障位置和确定故障根本原因的过程。包括SemiProbe在内的一些公司都有这种应用的解决方案。根据发射显微镜的类型和制造商，探测的一面可以是顶面或底面。

第二种类型的DSP系统用于探测分立大功率器件，包括晶闸管、二极管、整流器、电压抑制器、功率晶体管和/或IGBT。由于测试这些设备所用的功率，通过偏置卡盘进行普通背面接触是无法获得准确的结果的。通过单独接触DUT（被测设备）的背面，可获得准确的结果。此外，由于这些测试中所使用的功率，通常需要多个探头。

随着半导体行业不断努力在降低成本的同时提高设备的性能，新技术正在成为产品设计和生产的主流，这些新技术需要DSP解决方案——MEMS、光电子、硅通孔等等。另一个新兴的DSP应用涉及在晶圆上方或下方安装太阳模拟器头，以刺激另一面偏压的装置。在设计工作和表征方面，SemiProbe已开创了一些创新的DSP解决方案来探测这些设备。

Semiprobe双面探针台-双面量测探针台技术参数：

• 输入电压：110/220V 50/60Hz,20A
• 空气:最小流量100psi
• 真空：23 Hg or -0.8 bar
• 卡盘X-Y轴轨道：手动或编程控制
• 行程:205*205mm
• 卡盘Z轴轨道：手动或编程控制
• 行程：可达20mm
• θ移动：手动（＞30°）或编程控制（±4°）
• 显微镜移动：手动或编程控制
• 行程：50x50mm-200x200mm
• 卡盘载体：75mm，100mm，150mm，200mm
• 部分晶圆片
• 芯片托盘
• 压盘材料：铝与镀镍钢
• 光学元件：

1. 显微镜：大多数为立体变焦，100x放大倍数
2. 底部：数码变焦镜
3. 相机：两个光学元件都有CCTV相机，通过视频开关连接到显示器上

可选配件：

包括隔振台、暗箱、探针卡、操纵器、探测臂和基座、探针，光学部件，CCTV 系统、其他晶圆片载体等