冷镶嵌王CM1:—真正的“三无”产品：无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料。不到十分钟即可镶嵌完毕，快速方便。适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时您将再也不会担心样品因回火而软化或者因加热而发生内部组织变化。

水晶王CM2:镶嵌后，镶嵌材料就象水晶般透明。适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。

环氧王:属环氧树脂类，冷镶嵌料硬化后具有良好的透明性；不仅能满足各种无机材料样品的镶嵌；由于其在固化过程中，发热少，温度低，可用于有机材料样品，如线路板等样品的镶嵌；

同时，它的良好流动性使样品内的孔洞和裂缝充满树脂，它非常适合空隙样品。当和 真空镶嵌机 配套使用时，镶嵌材料将能填充样品内的微孔洞和极细缝隙.