1、

Windows 视窗操作界面,德国西门子PLC+中国台湾明基液晶电脑控制系统,具有保障功能. 在电脑意外死机的情况下可脱机生产，不影响生产，内设UPS断电保护，停电PCB板可安全输出。

2、

****的微循环加热方式,变频热风马达，可实现较大的热风交换量,拥有的热交换率,可降低温区设置温度,对受热元件起保护作用,特别适合于无铅焊接.

3、

****的微循环加热方式,垂直吹风垂直收风,可解决一般回流焊使用导轨焊接时的死角难题.

4、

****的微循环加热设计,,收风口离吹风口*近,可有效防止PCB板受热时的风流影响,达到*高的重复加热精度.

5、

确保加热过程的超稳定性,并拥有全行业*小的△t偏差,尤其针对高难度焊接工艺.

6、

来自国际技术的急冷却系统,采用放大镜式集中高效急冷,冷却速度可达3.5~6℃/秒,管理十分方便.

7、

同步齿条、导轨传输机构,确保导轨调宽**及高使用寿命.

8、

电脑控制自动润滑系统,可通过电脑设置加油时间及加油量,自动润滑传输链条.

9、

集成控制窗口,电脑开关、电动调宽、测试曲线、打印曲线及传输数据均可方便操作,设计人性化.

10、

曲线测试及曲线分析功能可分析*高温度、区间段时间、升温及降温速度,方便工艺调节.

11、

拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便改善管理.

12、

循环风速连续可调,应对各类焊接工艺.

13、

松香回收系统,松香定向流动至储存瓶中,更换清理十分方便.采用不锈钢管传送废气,终身免维护.

14、

发热丝+变频运风+微循环，拥有的热交换率,BGA底部与PCB板之间产生的温差△t极小,*符合无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.