一、焊条药皮的作用

1. 确保电弧稳定燃烧，使焊接过程正常进行；
2. 保护电弧和熔池，防止有害气体侵入；
3. 保证焊缝金属顺利脱氧， 

4. 进行冶金反应：掺假合金，去掉硫磷，控制焊缝金属化学成分； 

5. 形成套管增加电弧吹力，集中电弧热量，促进熔滴过渡，有利于完成焊接过程。

二、焊条药皮水分值的重要性
用手工电弧焊焊接低合金高强度钢时，焊缝及热影响区中氢的主要来源是焊条药皮所含的水分。
为降低含氢量、预防冷裂缝，低合金高强度钢焊接时，均需采用低氢焊条。
为了保证低氢焊条的工艺性能和焊接件的质量，必须严格控制焊条的潜在含氢量或者药皮的总含水量。
钢种不同，所用焊条总含水量的控制范围也不同。
 

三、如何检测焊条药皮的水分值
1. 卡尔费休滴定法
卡尔费休滴定法，是通用的化学测量方法，将样品注入试剂瓶，卡尔费休试剂与样品中水分子发生氧化还原反映，从而计算出水分值。进样量较小，操作相对复杂。测量结果。
2. 卤素水分测定仪
环形卤素灯加热均匀，效果稳定。加热温度，时间可调。自动、手动、定时三项模式可选，只需将焊条药皮粉末或颗粒放入样品盘、一键启动，几分钟之后仪器显示药皮水分值，固含量，温度等参数。