CMI165台式涂镀层测厚仪

CMI165台式涂镀层测厚仪

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2018-05-15 11:38:10
6190
产品属性
关闭
广东正业科技有限公司

广东正业科技有限公司

免费会员
收藏

组合推荐相似产品

产品简介

CMI165台式涂镀层测厚仪是对涂/镀层进行无损检测的标准化仪器。可对不同基材上的不同涂/镀层进行精密测量,目前具有测量模式:MRX—微电阻模式.

详细介绍

CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。一直以来,面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。CMI165的温度补偿功能解决了这个问题,确保测量结果精 确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩,确保探针的耐用性,即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。
CMI165面铜测厚仪产品特色:
——
可测试高温的PCB铜箔
——
显示单位可为milsμmoz
——
可用于铜箔的来料检验
——
可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
——
可用于电镀铜后的面铜厚度测试
——
配有SRP—T1,带有温度补偿功能的面铜测试头
——
可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
CMI165面铜测厚仪产品规格:
——
利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量,符合EN 14571测试标准
——
厚度测量范围:化学铜:(0.25—12.7)μm,(0.01—0.5) mils
                 
电镀铜:(2.0—254)μm, (0.1—10) mils
——
仪器再现性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)
——
强大的数据统计分析功能,包括数据记录平均数、标准差和上下限提醒功能。
——
数据显示单位可选择milsμmoz
——
仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择
——
仪器无需特殊规格标准片,同样可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量,可测线宽范围低至    0.2 mm
——
仪器可以储存9690条检测结果(测试日期时间可自行设定)
——
测试数据通过USB2.0实现高速传输,也可保存为Excel格式文件
——
仪器为工厂预校准
——
客户可根据不同应用灵活设置仪器
——
用户可选择固定或连续测量模式
——
仪器使用普通AA电池供电
SRP—T1
CMI165面铜测厚仪可更换探针


 

上一篇:隐形眼镜测厚仪详解 下一篇:全面解析塑料瓶壁厚底厚测试仪
热线电话 在线询价
提示

请选择您要拨打的电话: