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压力传感器的发展历程

　　现代压力传感器以半导体传感器的发明为标志,而半导体传感器的发展可以分为四个阶段

　　(1) 发明阶段(1945-1960年):这个阶段主要是以1947年双极性晶体管的发明为标志。此后,半导体材料的这一特性得到较广泛应用。史密斯(C.S.Smith) 与1945 发现了硅与锗的压阻效应,即当有外力作用于半导体材料时,其电阻将明显发生变化。依据此原理制成的压力传感器是把应变电阻片粘在金属薄膜上,即将力信号转化为电信号进行测量。此阶段zui小尺寸大约为1cm。

　　(2) 技术发展阶段(1960-1970年):随着硅扩散技术的发展,技术人员在硅的(001) 或(110) 晶面选择合适的晶向直接把应变电阻扩散在晶面上,然后在背面加工成凹形,形成较薄的硅弹性膜片,称为硅杯。这种形式的硅杯传感器具有体积小、重量轻、灵敏度高、稳定性好、成本低、便于集成化的优点,实现了金属- 硅共晶体,为商业化发展提供了可能。

　　(3) 商业化集成加工阶段(1970-1980年):在硅杯扩散理论的基础上应用了硅的各向异性的腐蚀技术,扩散硅传感器其加工工艺以硅的各项异性腐蚀技术为主,发展成为可以自动控制硅膜厚度的硅各向异性加工技术,主要有V形槽法、浓硼自动中止法、阳极氧化法自动中止法和微机控制自动中止法。由于可以在多个表面同时进行腐蚀,数千个硅压力膜可以同时生产,实现了集成化的工厂加工模式,成本进一步降低。【IND880P1】仪表

　　(4) 微机械加工阶段(1980年-今):上世纪末出现的纳米技术,使得微机械加工工艺成为可能。通过微机械加工工艺可以由计算机控制加工出结构型的压力传感器,其线度可以控制在微米级范围内。利用这一技术可以加工、蚀刻微米级的沟、条、膜,使得压力传感器进入了微米阶段。

变送器系列：IND110，WM0800

称重控制仪表系列：IND331，IND131，IND245，IND231，IND236

IND231、IND236称重终端
IND231G10001000A00，IND231G10002000A00，IND231G10003000A00，IND231G10004000A00，IND231G10001000R00 ，IND231G10002000R00，IND231G10003000R00 ，IND231G10004000R00，IND236H10001000N00 ，IND236H10002000N00 ，IND236H10003000N00，IND236H10004000N00 ，IND236H10001000R00 ，IND236H10002000R00 ，IND236H10003000R00 ，IND236H10004000R00 ，IND220-1002 IND221-1000

XK3123 Panther称重终端已停产，替代IND331
面板式称重仪表
原型号           替代型号
PTPN-1000N       33P1-00000-000-000
PTPN-1020N       33P1-0000B-000-000
PTPN-1400N       33P1-00000-D00-000
PTPN-1600N       33P1-00000-B00-000
PTPN-1800N       33P1-00000-A00-000
PTPN-1900N       33P1-00000-P00-000

漂白蜡 7036

另一种粘接剂是用漂白蜡 7036。这是一种很好使用的加速度计粘接剂，用来固定像ENDEVCO2988系列的产品。我们有很多种方法可以用来改变加速度计粘接的固定方式，其中一种方法就是用重复校准来获取实验数据。

  在连续的高频振动下漂白蜡有良好的传送性和支撑性，可使用的zui大温度是70℃。超过70℃时候，石蜡就会变软从而影响频率响应。

粘接时使用的方法是加热需要粘接的地方使温度到达200℃，当石蜡变软时粘上加速度计即可，然后等石蜡*冷却凝固，这时就可以固定加速度计。

漂白蜡可以*的使用，但要注意的是必须远离丙酮。使用前清理干净粘接的表面，不要有多于的杂质影响到粘接加速度计。

双面胶带

双面胶带有良好的温度使用范围，它类似于氰基丙烯酸盐粘合剂可以直接粘合。使用温度范围在－18℃~+93℃，适合于751－100，751－000在18°C ~+93°C时，频率响应能达到4KHZ。

优点：

1.使用方便

2.温度使用范围宽

缺点：

1.振幅范围有限

2.在位置比较高的时候粘接加速度计时，会限制加速度计的电缆长度

热粘接剂

热粘接剂温度使用的范围在－18℃~＋93℃，高于93℃时，热粘接剂将会失去它的硬度，频率响应将会受到影响。在粘接的方法上热粘接剂需要更多的注意，特别是在高频使用的时候，在小于2HZ时候我们可以正常的使用。热粘接剂的频率范围将会随着测试温度的减小而增加。这种粘接方法已经被广泛的使用，因为它可用于很多材料，我们可以使用无线胶枪，类似于ENDEVCO31849的胶枪，将更容易粘接一些难以粘接的位置。

优点：

1.使用方便

2.粘接迅速

3.粘接时间快，容易清除

缺点：

考虑到粘接的时间十分迅速，如果要确保良好的频率响应，这就要求用户必须十分迅速的粘接加速度计，当粘接剂被涂到安装面上以后必须尽快的粘接，而且必须注意的是安装时温度不能超过＋93℃。