ETP孔铜探头

英国Oxford牛津ETP孔铜探头(CMI500/CMI700)

于Oxford牛津CMI511（CMI500）孔铜测厚仪、CMI760（CMI700）座台式孔面铜测厚仪

ETP孔铜探头参数：

于Oxford牛津CMI511（CMI500）孔铜测厚仪、CMI760（CMI700）座台式孔面铜测厚仪
l 准确度：5%，参考标准片

l 精确度：1.2 mil 时，1.0% （典型情况下）

l 分辨率：0.01 mils (0.25 μm)

l 电涡流：遵守ASTM E37696 标准的相关规定

l 测量厚度范围：2--102μm （0.08 -- 4.0 mils）

l 孔zui小直径：Φ35 mils (Φ899 μm)

l 孔径范围：Φ0.899 mm--Φ3.0 mm

l 工作特点：应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。另外，探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能测量孔铜厚度。