RFY-3A-电脑热封试验仪-济南精基试验仪器有限公司手机版

详细介绍

电脑热封试验仪

产品型号：RFY-3A

应用范围:

主要适用于薄膜、复合膜、PVC硬片、药用铝箔等材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数精确测定。热封试验仪采用PID控温技术可准确快速达到设定温度，进口品牌压力控制系统可保证试验压力控制精确，时间时间设定更是考虑用户实际需要可精确到0.1s，STH-3A热封试验仪是同类产品中控制精度和自动化程度优的高性价比产品，是食品生产企业、制药厂家、质检机构、包装生产企业实验室仪器。

RFY-3A <strong>电脑热封试验仪</strong>.png

产品特征

★微电脑控制，彩色触摸屏显示

★热封压力调节采用进口传感系统

★数字P.I.D.温度控制,设备全自动化测试

★上置式气缸回路,保证压力均衡

★铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性

★上下热封头独立控温

★快速拔插式加热管接头方便用户即插即用

★加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时封口，并支持多种热封面形式的定制

★手动与脚踏开关双重模式，人性化结构设计

★防烫设计和漏电保护设计，操作更安全

应用范围

薄膜---用于薄膜、复合膜等包装材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数精确测定。

药用铝箔---测试药用铝箔与铝箔、铝箔与硬片质检的热合强度。

PVC硬片---测试PVC硬片与药用铝箔的热合强度。

技术参数

型号	STH-3A
热封温度	室温+10℃－250℃
控温精度	±0.1℃
热封时间	0.1s～999.9s
热封延迟时间	0.1s～999.9s
热封压力	0.05MPa～0.7MPa
热封面积	200mm*10mm【可定制不同热封面积】
热封加热形式	上下封头双加热
外形尺寸	260mmX270mmX375mm
重量	35KG
环境要求	气源压力≤0.7MPa
环境温度	15℃-50℃
相对湿度	最高80%，无凝露
供电电源	220V，50Hz
标准配置	热封试验仪主机、脚踏开关、空气过滤器、气管、微型打印机、电源线、技术文件等~
参照标准	QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003-2015、YBB OO152002- 2015、YBB 00212005-2015、YBB 00232005-2015、YBB00222005-2015、YBBOO82004-2015、YBB00202005-2015、YBB00242002-2015等~

标签：电脑热封试验仪

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