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密封试验仪实验过程中泄露的常见原因及解决办法

时间:2017-07-20      阅读:401

密封试验仪实验过程中泄露的常见原因及解决办法

                                         作者:济南精基

包装袋泄露常见原因及解决办法(由MFY-3密封试验仪进行检测的结果)

原因

泄露情况

解决办法

薄膜原因:

  1. 太厚;
  2. 抗压穿性差;
  3. 爽滑剂太多或有异物;
  4. 薄膜本身有漏点;

 

压穿,漏封;

压穿;

漏封;

清洁、调换所用薄膜

热封模具原因:

  1. 粗糙、有棱角
  2. 与袋形状、大小不匹配
  3. 上下模具不平行

 

压穿

压穿、漏封

压穿、漏封

修理热封模具,调整设备平行度

工艺原因:

  1. 热封压力太大;
  2. 热封压力太小;
  3. 热封温度太高;
  4. 热封温度太低;
  5. 热封时间太长;
  6. 热封时间太短;

 

压穿

漏封

压穿

漏封

压穿

漏封

更改相应压力、温度和速度参数

内容物污染封口部位

漏封

调整设备参数,防止内容物污;使用抗污染物薄膜

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