一、概述：
本测试仪为晶片深度测试仪，主要用于已铆压成品的头金片深度测试,用以检测所压金片深度是否*,以及深度是否达到要求,是线,网络线成品生产厂商质量检验*仪器。
本试验装置: 为便携式, 结构如图,可检测PLUG金片深度。
适用于各式PLUG金片深度测试，精度（±0.01mm）高，操作迅速简便。
二、技术参数：
1、针状测头（SR 0.2mm）。
2、PLUG金片治具：固定PLUG金片用，标配4P/6P/8P
3、测量范围：0～0.5＂/12.7㎜or0～1＂/25.4㎜
4、分辨率：0.0005＂/0.01㎜
5、精度：0.001＂/0.02㎜
6、重复性：0.0005＂/0.01㎜
7、测值原理：容栅传感器
8、显示：液晶显示（字高11㎜）
9、电池：CR2032 3V环保锂电池
10、电池寿命：一年以上
11、温度范围：使用温度0℃～40℃（贮存温度-10℃～60℃）
12、使用环境zui大相对温度：80％
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