工作原理

为使芯片尽快地在其表面均匀涂上包衣结晶，并达到抛光目的，就必须用手工操作对锅内芯片分次喷复糖浆加混浆料。通过锅体顺时针旋转，使糖衣片在锅内翻滚，滑移摩擦研磨使其在全部芯片上均匀分布。同时向锅内通以热风，可迅速除去片剂表层水份，zui后得到合格的糖衣包衣药片等成品。

安装使用

1．接通电源。注意：相线、零线不能接错。

2．将气源通过Φ8PU管与机体下侧的气管接头接通。

3．给液筒内加装包衣液。

4．启动电源开关，此时接通电源。

5．按照主机调速器使用说明调节主机转速。

6．打开进风调节开关，进风机开始工作。

7．调节温控仪，将温度调到您所需要的温度值上，此时如实际温度低于设置值时，加热器电源接通，加热器开始加热。如果实际温度高于设置值时，加热器电源断开，加热器停止加热。

8．打开喷枪开关，喷枪开始工作，有关喷枪的使用请参阅喷枪说明书。

9．以上各功能调节合适后，即可开启空压机，空气压力约为4——6kg/cm3。
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