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　　品牌：美国ZEMIC称重传感器L6D-C3-50KG-0.4B传感器

　　名称：L6D-C3-50KG-0.4B称重传感器

　　传感器特性：铝制单点式称重传感器

　　量程：2.5-50kg

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称重传感器消息：多传感器联合出击巩固市场地位 

多传感器联合出击巩固市场地位 

在声音控制方面，Vigna 去年在北京时就宣布，2012年将是意法半导体的MEMS麦克风元年，据吴卫东表示，目前麦克风的月出货量已超过百万，L6D-C3-50KG-0.4B称重传感器同时未来意法还将开发MEMS扬声器，这可以帮助手机、平板电脑及笔记本更进一步的缩小尺寸。 

　　在微致动器方面，意法半导体展示了据称可以取代DLP技术的MEMS微型光学投影设备。该技术采用了两个MEMS做的镜子，L6D-C3-50KG-0.4B称重传感器控制RGB激光光束的反射，通过逐行扫描的方式将影像呈现。尽管光源尺寸有所限制，但采用MEMS投影技术的产品zui小可以做到5mm厚，除了尺寸更小，功耗也可以做到更低，另外由于是逐行扫描模式，因此不存在对焦的概念，画面可以自由缩放。吴卫东预计，MEMS微型投影市场或许会在2014年爆发。 

　　对于集成化的产品，在2012年，意法半导体就推出了集成STM32的传感器模块，而今年，L6D-C3-50KG-0.4B称重传感器随着意法半导体推出Cortex M0产品STM32F0，其又将STM32F0与3轴加速度计集成封装为一颗芯片。“这一集成架构概念一是为了管理方便，另外则是降低了系统级的功耗。而且由于这是一颗带处理器的芯片，可以说是真正的智慧型传感器，因此对于未来我们提出了传感器中枢概念，也就是利用集成的处理器直接处理部分传感器阵列，实现更小体积、更低功耗与更强大的性能。”吴卫东表示。 

　　对于zui近炒的火爆的可穿戴智能设备，意法半导体早在去年就已发布了智能衣原型。据相关负责人介绍，意法已经跟阿迪达斯合作，将传感器植入足球、护腕、手表以及球鞋中。目前如何将传统的穿戴物品与电子技术相结合，ZEMIC L6D-C3-50KG-0.4B传感器还需要各家厂商发挥自身的创造力。 

　　吴卫东说，“企业如何去定义应用，如何围绕应用进行数据服务，后台计算等技术，给消费者带来更多的便利性和舒适性，这是可穿戴设备厂商需要考虑的。就好像手机厂商 一样，他们并不是*个知道传感器的企业，但他们真正将传感器用好了。” 

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