真空高温高压烧结炉采用高纯石墨作发热体，WRe热电偶作测温元件，用精密数显程序控温仪控温，能实现炉温的自动程序升降。由二级真空机组对炉膛进行抽真空，可实现样品的真空烧结，同时也可注入保护气氛或反应气氛作气压高温烧结。设备广泛应用于结构陶瓷、功能陶瓷、硬质合金、生物陶瓷、人工晶体、复合材料等的烧结试验。

主要技术参数

1、额定温度：2000℃；

2、电源及功率：AC380V/50KW；

3、炉膛尺寸：∮180×320mm；

4、测温：WRe热电偶+精密数显程序控温仪；

5、控温：电力变压器+可控硅移相调压+智能PID调节+程序升降温，控温精度：±1℃；

6、发热元件：高强石墨；

7、空炉冷态极限真空度：6.67×10-2Pa；

8、真空获得：机械真空泵+油扩散泵真空机组；

9、真空测量：复合真空计+热偶真空管+电离真空管；

10、能充入N2、Ar、H2等气氛进行实验，工作气压：1.0MPa；

11、附压力容器检定合格证；

12、带超温、断偶指示及保护，低水压报警及保护，气压指示及报警。

真空高温高压烧结炉采用高纯石墨作发热体，WRe热电偶作测温元件，用精密数显程序控温仪控温，能实现炉温的自动程序升降。由二级真空机组对炉膛进行抽真空，可实现样品的真空烧结，同时也可注入保护气氛或反应气氛作气压高温烧结。设备广泛应用于结构陶瓷、功能陶瓷、硬质合金、生物陶瓷、人工晶体、复合材料等的烧结试验。

主要技术参数

1、额定温度：2000℃；

2、电源及功率：AC380V/50KW；

3、炉膛尺寸：∮180×320mm；

4、测温：WRe热电偶+精密数显程序控温仪；

5、控温：电力变压器+可控硅移相调压+智能PID调节+程序升降温，控温精度：±1℃；

6、发热元件：高强石墨；

7、空炉冷态极限真空度：6.67×10-2Pa；

8、真空获得：机械真空泵+油扩散泵真空机组；

9、真空测量：复合真空计+热偶真空管+电离真空管；

10、能充入N2、Ar、H2等气氛进行实验，工作气压：1.0MPa；

11、附压力容器检定合格证；

12、带超温、断偶指示及保护，低水压报警及保护，气压指示及报警。