产品描述

电池盖板多功能试验台主要用检测电芯盖板防爆阀动作状态、耐压泄漏、翻转片动作状态等，测试时对电芯内部施加稳定的压力或施加突变压力，并实时记录测试数据及各被测部位状态变化

主要参数

高压电池盖板多功能试验台SC-APFF02H-01成品图 

 一、高压电池盖板多功能试验台产品用途
 电池盖板多功能试验台主要用检测电芯盖板防爆阀动作状态、耐压泄漏、翻转片动作状态等，测试时对电芯内部施加稳定的压力或施加突变压力，并实时记录测试数据及各被测部位状态变化；
二、产品原理介绍
 该试验设备，采用微机自动控制，具备恒压测试模式与呼吸测试模式功能，两种测试模式下，都分别具备防爆阀模式，翻转片模式与切断装置测试模式等可单选或组合测试，并具备强大的编程功能，一机多能，方便不同产品、不同类别测试的需求；

高压电池盖板多功能试验台SC-APFF02H-01效果图

三、产品规格

        1、产品型号 SC-APFF02H-01FWR

       2、外形尺寸 约2150×1250×800mm (W×H×D)
       3、供电电源AC220V±10%,50Hz±0.5HZ； 单相两线制+接地线；保护接地电阻小于4Ω；要求用户在安装现场配置相应的压缩空气、独立电源供设备使用；
       4、总功率 约1.2kW
       5、运行电流 约10A 6、总重量 约325kg
       7、噪音 ≤75db在机台正前方离机台1米并离地面1.2米处测量；(增压装置启动或正常泄压或样品破坏时除外)
四、主要技术参数
       1、使用环境条件
环境温度为0-45℃、相对湿度≤85% R.H；安装场地必须是平坦无震动之地面；设备远离热源及易燃、易爆物质；安装位置不能阳光直射，并维持室内空气流通；安装场地需要清洁，不能在灰尘较多、排污口地方使用；
       2、电芯试件规格
典型电芯外轮廓规格（厚*长*高 mm，作为容积参考），若容积过大，试验开展过程可考虑在电芯内部增加聚氨酯体积填充块，有效容积可按 20%考虑；

 5、试验机结构 1、结构方式（详见设备外形图）
外箱材质：优质加厚，冷轧钢板，烤漆（深灰色）处理；
结构：一体式，操作方便；；
底部：安裝固定腳杯定位；
2、系统框架示意
图3、测试系统
测试模式1
加压模式：施加按升压斜率不断增加的压力，过程中实时监测，记录测试对象失效时的数据；
1）、防爆阀泄漏测试：微控制器通过伺服阀动态控制输出压力对防爆阀施压，同时使用高精度压力传感器，实时采集防爆阀另一侧压力，实时监测防爆阀状

态，并实时与上位机通讯，记录数据，防爆阀泄漏后，立即截止压力输出，并记录数据
2）、防爆阀爆破测试：微控制器通过伺服阀动态控制输出压力对防爆阀施压，同时使用高精度压力传感器，实时采集输出气压，实时监测防爆阀状态，记录

数据，防爆阀打开后，立即截止压力输出，并记录数据
3）、负极SSD翻转测试：微控制器通过伺服阀动态控制输出压力对产品施压，同时使用高精度压力传感器，实时采集输出气压并实时与上位机通讯，记录数

据,使用高度AD结合I/O模组，高速采集，实时监测 顶盖VS负极 电阻状态，当检测电阻由绝缘（>1MΩ）转化为小电阻（<10mΩ）时，停止测试，并记录数据
4）、正极SSD翻转测试：微控制器通过伺服阀动态控制输出压力对产品施压，同时使用高精度压力传感器，实时采集输出气压并记录数据,使用高度AD结合

I/O模组，高速采集，实时监测 顶 盖VS正极 电阻状态，当检测电阻由绝缘（10k~100kΩ）转为（<10mΩ）时，停止测试，并记录数据
5）、CID翻转测试：微控制器通过伺服阀动态控制输出压力对产品施压，同时使用高精度压力传感器，实时采集输出气压，记录数据,使用高度AD结合I/O模

组，高速采集，实时监测 负极VS正极 电阻状态，当检测电阻由<10mΩ）转为（>200MΩ）时，停止测试，并记录数据
6）、单向阀泄漏：微控制器通过伺服阀动态控制输出压力对产品施压，同时使用高精度压力传感器，实时采集防爆阀另一侧压力，实时监测防爆阀状态，并

实时与上位机通讯，记录数据，防爆阀泄漏后（压力上升，判定标准可设定），立即截止压力输出，并记录数据
7）以上测试模式，可单选，可组合测试；
测试模式2
单向呼吸：施加单路变化的压力，对被测对象交替加压，过程第 6 页 共 14 页中实时监测，记录测试对象失效时的数据；测试压力波形设置梯形波具备防

爆阀泄漏测试、防爆阀爆破测试、负极SSD翻转测试正极SSD翻转测试、CID翻转测试、单向阀泄漏测试方法，详情参阅 测试模式1
测试模式3
双向呼吸：施加两路交替变化的压力，对被测样品双面交替加压（常用于防爆阀测试及模拟电芯测试），过程中实时监测，记录测试对象失效时的数据；测

试压力波形设置梯形波具备防爆阀泄漏测试、防爆阀爆破测试、负极SSD翻转测试正极SSD翻转测试、CID翻转测试、单向阀泄漏测试方法，详情参阅 测试模

式1
测试模式4
自动保压：施加恒定压力，并设置保持时间，测试过程实时监测，以此评定被测样品机能；具备防爆阀泄漏测试、防爆阀爆破测试、负极SSD翻转测试正极

SSD翻转测试、CID翻转测试、单向阀泄漏测试方法，详情参阅 测试模式1；
测试模式5
手动保压：手动施加压力，测试过程实时监测，以此评定被测样品机能，手动保压模式可设置步进、补退压力，手动步进递增或手动步退递减测试压力具备

防爆阀泄漏测试、防爆阀爆破测试、负极SSD翻转测试正极SSD翻转测试、CID翻转测试、单向阀泄漏测试方法，详情参阅 测试模式1； 第 7 页 共 14 页第

8 页 共 14 页 4、试验要求保压试验要求(MPa)： ? 试验初期：连接气路， 开启加载试验设备（使用高速AD模组，实时采集输出压力，并搭配高速DA模组

，配合气动伺服阀进行闭环PID调整，迅速达到稳定的压力输出）采样气压范围：0~>2.0MPa，气压测量精度±0.008MPa ，采样周期≤20ms 高压加载
加载范围：0.5~>2.0MPa（设备自带增压装置，需客户场地提供气源，输入气压≈0.6MPa）。保压精度：±0.018MPa（采用高精度压力传感器反馈信号进行闭

环控制）
加压速率范围：0.05~0.5MPa/s（最终加压速率取决于样品容积）加压过程压力精度：±0.06MPa 低压加载加载气压范围：0.005~>0.7MPa（气源输入气压>0.6MPa）保压精度：±0.003MPa（采用高精度压力传感器反馈信号进行闭环控制）
加压速率范围：0.01-0.2MPa/s（最终加压速率取决于样品容积）加压过程精度：±0.01MPa
导通测量： 使用高速模组测量导通状态，实现稳定的导通检测
功能
电路接口： 设备接口为，与高压软管对应气路输出（高低压共用）：喇叭口快速接头（转接头亦可兼容气管外径φ6），接头使用速拧接头，耐久性更好，接头损坏后，也易于更换。
连接电缆：使用高温线制作，电芯端接头采用开口8mm U型插，另第 9 页 共 14 页一端与设备快速航空插头连接，长度3m，耐温>100℃。试验停止条件：
1）样品失效
2）达到设定试验时间或达到测试的循环次数等
连续工作时间： >4800h
单次呼吸试验能力：>10000次 5、试验条件设定
 试验模式选择：加压模式、 恒压模式、呼吸模式、流量模式可供选择
 失效检测模式选择： 防爆阀/翻转片/切断装置可任意切换及组合
 试验时间上限
 恒压测试： 输入保压压力
 呼吸测试： 测试波形可编辑梯形波
6、数据采集与输出
使用高速AD实时采集传感器数据，AD采集频率大于500Hz（500次/秒），控制器资源有限，不做高速实时数据存储，仅低速保存实时数据，及保存失效数据；实时采集测试数据存储于控制器，控制器记录频率1Hz
7、控制、采集系统
 7寸真彩触摸屏操作，操作简单方便，可同时实现多通道压力数据采集，测试完毕可保存失效数据，便于分析处理具备测试精度高，采集效率高，易于操作，功能强大等优点，不同于其他厂商机型测试数据单一、测试精度低等问题；
软件功能特点：
1) 测试过程：试验过程及测量、显示、分析等均由触摸屏完 成;
2) 测试模式（配合端盖测试治具适用）：具备防爆阀泄漏测试、防爆阀爆破测试、负极SSD翻转测试正极SSD翻转测试、第 10 页 共 14 页
CID翻转测试、单向阀泄漏测试等功能；
3) 测试结果（配合端盖测试治具适用）：一次测试可完成如防爆阀泄露、负极SSD翻转、正极SSD翻转，CID翻转，防爆阀爆破，各关键接点数据均可记录
4) 测试失效结果可通过U盘导出Excel方便客户进行再分析；
8、操作软件简图 无 9、紧急停止开关 出现紧急情况时使用“紧急停止”按钮，全部停止；
10、控制面板 电源开关、启停开关、急停开关、显示器；
11、测试主机
 测试主机具备储水槽，测试时电池没入水槽内，便于测试时观察泄露气泡状况；
测试主机具备防爆腔体，搭配钢化防爆玻璃，便于测试观察，并搭配镂空设计防撞钢网，提供更有效的测试防护测试主机搭配高压增压装置，并配置高压压力罐，便于高压爆破测试，客户仅需提供0.6Mpa压力，即可完成2Mpa高压测试；（实际使用压力 1.2Mpa 时，可以不考虑配置高压压力罐）

6、控制系统
1、控制器
显示屏 触摸显示器；输入方式 触摸式输入、键盘输入；设定方式 数字介面；
7、安全保护装置
1、控制系统
过载保护；过电流保护；异常声光报警；
2、电源 漏电保护、 超载、短路保护；
3、储存环境要求 设备环境温度应保持0-45℃以内；
4、安全防护
紧急停止：任何测试状态下，按下该按键将切断所有输出；机械安全阀：加载主回路配置机械安全阀，泄压压力设定2.2MPa（或出厂），超过设置将即刻泄压，提高安全性（泄压口放置于设备背面下部参阅附图，或位置）软件超压保护：软件可按需设置压力上限保护，输出异常超过该设置压力时将执行泄压动作，并报警提示；