TC Wafer晶圆测温系统 半导体晶圆硅片测温 

引言

半导体行业的高速发展使得晶圆制造过程的温度控制变得至关重要。温度变化可能会对晶圆的性能、质量和产量产生直接影响。为了实现更精确的温度监测和控制，TC Wafer晶圆测温系统应运而生。

Wafer-TC晶圆热电偶温度传感器利用热电效应来测量温度。其基本原理是在晶圆表面埋入微小的热电偶元件，当晶圆表面温度发生变化时，热电偶产生微弱的电压信号。通过测量这些电压信号，可以准确地计算出晶圆的温度变化。

产品介绍

TC Wafer晶圆测温系统是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面，对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度，以及晶圆整体的温度分布，同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度变化，获得升温、降温以及恒温过程期间的温度温度数据，从而了解半导体设备的温度均匀度。

产品特点

*传输通道数量可定制

*优异的软件功能，可用图形及颜色显示温度分布状况

*数据可储存调用

*可提供温度曲线图，方便直观的看到温度变化趋势

*真空环境下，温度传感器保持高精度和良好的稳定性

产品应用

晶圆热处理：在晶圆加工过程中，需要对晶圆进行精确的温度控制，以确保所需的材料性能和结构。

晶圆降温：晶圆从高温状态降温时，需要监测温度变化，以避免温度梯度引起的应力和热应力。

薄膜沉积：在薄膜沉积过程中，温度的精确控制可以影响薄膜的厚度、均匀性和质量。

等离子体刻蚀：温度变化可能会影响刻蚀速率和表面质量，因此需要实时监测和控制温度。

TC Wafer晶圆测温系统 半导体晶圆硅片测温