打孔系统
振动料仓及送料盘自动供料
在打孔工序前通过视觉系统识别药片情况并自动确定如何打孔
在打孔区域通过间料插针控制药片落料速度
双室双面药片打孔速度：20000片/小时
激光器及其电源
激光器采用两台进口30W封离型射频激励CO2激光器，主要技术指标如下：
平均功率：302
峰值功率；290W
波长：10.4－10.8μm
M2 <1.1
功率范围：1－100W
峰值有效功率：6－290W
脉冲能量范围： 2－120mJ
脉冲上升下降时间：<60μs
功率稳定性：±5%
光束指向稳定性：<0.2mrad
光束直径（1/e2） 2.2±0.5mm
光束发散角（全角） 2.1±0.3mrad
激光头重量：12Kg
外光路导光系统
外光路导光系统包括扩束准直选模系统，同轴红光指示系统及振镜扫描及场镜聚焦系统。
视觉识别系统
机内共用3套视觉识别系统，第1套装于打孔工位前，用于确定药片的方向及打孔位置，另2套置于检测工序，用于判定药片两面打孔是否合格，是否需剔除。
料仓及送料盘
料仓及送料盘全部采用优质304不锈钢制造，表面抛光处理，不含其它污染物。符合药品生产的器械卫生要求。针对药片规格尺寸变化大的情况，本机采用双滑道并行送料，滑道两侧板可调，可方便适应药片直径变化时滑道的调整，确保打孔位置的精度。
控制系统
控制系统采用品牌工业控制计算机及专业板卡控制激光功率大小、激光输出及关断及打孔位置和打孔数量等参数。用进口可编程控制器控制全机相关联动作的进程。
机柜
机柜的设计参照激光加工设备电器安全及激光防护要求国家标准，具有相关的安全连锁装置，配有吹气及吸尘装置及照明光源。
电耗：
输入电力： 三相380V 交流电
频 率：50Hz
平均电耗： <5KW
适用环境：
环境湿度30％～85％
