试纸包装封口强度检测仪

试纸包装封口强度检测仪

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具体成交价以合同协议为准
2016-02-24 04:35:42
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济南兰光机电技术有限公司

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产品简介

试纸包装封口强度检测仪采用热压封口法测定试纸包装、塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。

详细介绍

试纸包装封口强度检测仪采用热压封口法测定试纸包装、塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。

试纸包装封口强度检测仪测试原理及标准:
HST-H3采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。该仪器满足多种国家和标准:QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003。

技术指标:
热封温度:室温~300℃
控温精度:±0.2℃
热封时间:0.1~999.9 s
热封压力:0.05 MPa~0.7 MPa
热封面:330 mm×10 mm(可定制)
加热形式:单加热或双加热
气源压力:0.5 MPa~0.7 MPa(气源用户自备)
气源接口:Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸:536 mm (L)×335 mm (W)×413 mm (H)
电源:AC 220V 50Hz
净重:43 kg

了解详情请致电:济南兰光或登录www.labthink.cn查询

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