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多晶硅无尘车间环境设施要求:
1 半导体级多晶硅还原厂房的还原炉室应按洁净厂房进行设计,空气洁净度等级不应低于8级。平面布置、人员净化、物流净化、室内装修应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073的有关规定。当设有通往整理厂房的连廊时,连廊的空气洁净度等级和处理方法应与还原炉室的要求一致,宜符合本规范附录C的规定。
2 还原炉室地面宜采用耐磨的洁净地面,当采用水磨石地面时,应采取防静电措施。墙面宜采用外贴洁净板或防静电树脂涂料。
3 整理厂房空气洁净度等级及洁净区划分应按工艺要求设置,空气洁净度不应低于8级。平面布置、人员净化、物流净化、室内装修,应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073的有关规定。
4 整理厂房的洁净房间地面宜采用环氧自流平地面、聚氯乙烯(PVC)膜材料或水磨石地面,地面应采取防静电措施。
厂房空气洁净度等级、温度、湿度的设计应满足生产工艺要求。
存在下列情况之一时,空调系统应分开设置:
1 净化空调系统与一般空调系统;
2 空气中含有易燃、易爆物质;
3 容易产生交叉污染,对其他工序的产品质量造成影响;
4 对温、湿度控制要求差别大;
5 工艺设备散热量相差悬殊。
保证空气洁净度等级的送风量应符合下列规定:
1 5级~8级洁净室送风量应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073的有关规定;
2 生产太阳能级多晶硅的还原炉室,当空调系统为三级过滤时,其送风量应按换气次数大于或等于6次/h计算。
洁净室送风可采用集中送风或风机过滤机组送风的方式。
洁净空调送风、回风和排风系统的启闭应连锁,正压洁净室连锁程序应为先启动送风机,再启动回风机和排风机;关闭时连锁程序应相反。
还原车间应独立设置直流空调送风系统,不应回风。
腐蚀清洗室、硅棒破碎室、配件清洗室的空调送风系统不宜回风。
洁净空气调节系统的新风集中处理时,新风处理机组应符合下列规定:
1 新风应经过粗效过滤器处理;
2 严寒地区新风应先预热;
3 送风机宜采取变频措施。
空气过滤器选用、布置应符合下列规定:
1 空气净化处理应根据空气洁净度等级选用过滤器;
2 空气过滤器处理风量不应大于额定风量;
3 中效(高中效)空气过滤器宜集中设置在空调系统的正压段;
4 亚高效和高效过滤器宜设置在净化空调系统的末端。
风机过滤机组的设置应符合下列规定:
1 应根据空气洁净度等级和送风量选用;
2 送风量应能调节;
3 应便于安装、维修及过滤器更换。
相关规范:
GB 50472-2008 电子工业洁净厂房设计规范
GB51034-2014多晶硅工厂设计规范
GB 50073-2013 洁净厂房设计规范
GB 51110-2015 洁净厂房施工及质量验收规范
GB 50019-2015 工业建筑供暖通风与空气调节设计规范
GB 50243-2016通风与空调工程施工质量验收规范
GB 50016—2014(2018年版)建筑设计防火规范