制药胶体磨是常用于制药行业的粉碎工艺，通过将固体颗粒悬浮在液体介质中进行研磨，以达到细化颗粒、增加比表面积的目的，基于“碰撞磨损”和“剪切破碎”的机制。当颗粒悬浮在流体中时，流体会对颗粒施加一个力，将其带到与流体流动方向相反的方向，这个力被称为“拖曳力”。此外，由于流体流动速度不同，会在不同颗粒间产生相对运动，从而对颗粒之间施加剪切力。
 

　　在胶体磨装置中，由转子和固定子两个部分组成的研磨系统非常重要。转子通常具有刀片、翼片和凹槽等结构，固定子则具有相应的槽形结构，两者之间形成一道缝隙。当转子高速旋转时，固定子将液体颗粒吸引到缝隙内，通过强烈的碰撞和剪切效果使颗粒间发生相互摩擦，从而达到破碎和细化的目的。
 

　　胶体磨的原理还涉及两个重要参数，即“剪切切线速度”和“剪切切线压力”。剪切切线速度是指转子与固定子表面之间相对运动时的速度，其大小取决于转子的转速和缝隙的大小。而剪切切线压力则与转子的功率以及转子和固定子之间的距离有关。
 

　　制药胶体磨的应用领域主要包括：
 

　　1.药物制剂：用于纳米药物制剂的研发和制备，通过粉碎、混合和均质化等过程，将药物颗粒尺寸控制在纳米尺度，以提高药物的生物利用度和疗效。
 

　　2.高效分散：可以将药物活性成分均匀地分散在制剂系统中，以确保药物的均匀分布和稳定性。
 

　　3.转化技术：还可用于制备具有特殊性质的药物制剂，如纳米乳液、纳米胶囊和纳米凝胶等，以满足特定的治疗需求。
 

　　4.非晶型转变：可以通过机械力和摩擦力，将药物固态形态转变为非晶型，以提高药物的生物可利用性和溶解度。
 

　　5.速溶技术：制备速溶制剂，将药物粉末细化成微米级颗粒，以增加其表面积，从而加快药物的溶解速度和吸收速度。