用途：适用于硅片、IC、LCD、TFT、PCB、MEMS激光加工、晶片测试、半导体材料、线束加工蚀刻、液晶电池盖、导线框架等产品的检查观察.也适用于经过磨抛、化学处理的工件表面的金相组织结构，几何形状进行显微观测。并且有三维的测量功能，其解析率达0.0005mm。适用于集成电路，半导体芯片，光伏电池，光学材料等行业。

1. 镜筒：铰链式三目头部

2. 高眼点平场目镜: WF10X/22mm

3. 平场复消色差物镜：

4. 落射式照明系统： 高亮度LED灯

5. 调焦结构：粗微动同轴调焦, 带锁紧和限位装置，

粗动升降范围30mm，微动格值，0.001mm*100格，。

6. 透射光源：LED光源，1W，亮度可调A
7. Z轴升降范围：38mm以内，手轮转动130mm，允许工件 130mm，数显解析值 0.0005mm 导轨精度(3+L/1000)um

X轴移动范围：200mm 解析率：0.001mm 可解锁手动快进，

Y 轴移动范围：100mm 解析率：0.001mm 可解锁手动快进，

测量精度(3+L/100)um (L: 被测长度,um)

落射光测量误差≤0.08%

8. Z轴采用裂像法原理进行观察测量，结合精密的Z轴导轨，可有效保证测量的准确度。

9.工作台尺寸: 360mm*250mm 玻璃板尺寸: 225mm *175mm 工作台承重: 30kg

10.仪器外型尺寸：380mm*550mm*830mm

11.净重：100kg 毛重：120kg

1.显微成像系统

1.非接触式的高度测量，深度测量