半导体恒温恒湿环境试验箱可以模拟各种温湿度环境，进行高低温湿度恒定、渐变、突变或湿热试验。适用于检测家具材料、电子、电器、led、通讯、塑胶制品、仪表、金属、化工、食品、汽车等产品。主要是提供给工业产品做复杂温湿度环境的可靠性试验，对产品的物理以及其他相关特性进行环境模拟测试，来判断产品的性能，是否仍然能够符合预定要求，以便于产品设计、改进、鉴定及出厂检验用。

半导体恒温恒湿环境试验箱的性能:
1：内 尺 寸

容积80升对应的:宽40x高50x深40cm；

容积150升对应的:宽50x高60x深50cm；

容积225升对应的:宽50x高75x深60cm；

容积408升对应的:宽60x高85x深80cm；

容积800升对应的:宽100x高100x深80cm;

容积1000升对应的:宽100x高100x深100cm

2.外 尺 寸（约）以实际尺寸为标准,也可以根据要求定制
3.温度范围 -70℃~150 ℃ （气冷式）
4.降温速率 20℃～-70 ℃ /100 min （空载下约每分钟降温1度）
5.升温速率 0℃～+150 ℃ /40 min（空载下约每分钟升温1度）
6.温度稳定度 ±0.5℃
7.温度偏差 ±2.0℃

满足标准

·GB/T10589-2008低溫試驗箱技術條件

·GB/T10586-2006湿热试验箱技术条件

·GB/T10592-2008高低温试验箱技术条件

·GB2423.1-2008低温试验Aa , Ab

·GB2423.1-2008(IEC68-2-3)恒定湿热试验 Ca

·MIL-STD810D方法502.2

·GB/T2423.4-2008（MIL-STD810）方法507.2程序3

·GJB 150.9-8温热试验

·GB2423.34-2012、MIL-STD883C方法1004.2温湿度组合循环试验