生物发酵制氮机

      氮气在各行各业当中应用广泛。可用于电子产品的封装、烧结、退火、还原、储存等。主要应用于波峰焊、回流焊、水晶、压电、电子陶瓷、电子铜带、电池、电子合金材料等行业。电子行业对氮气要求一般比较高，通常需要99.9%或99.99%、以及99.99%以上的氮气。
      电子工业   半导体和集成电路制造过程的气氛保护，清洗，化学品回收等。
      大规模集成电路、彩电显像管、电视机和收录机元件及半导体元件处理的氮气源。
      在电子元件和半导体元件的生产过程中，需要采用纯度达99.999%以上的氮气作为保护气体。目前，我国已将高纯氮作为载气和保护气应用于彩电显像管、大规模集成电路、液晶及半导体硅片等生产过程。

工艺架构：

1. 空气压缩机：空气通过空气压缩机进行收集和压缩，为氧气发生器提供气源。参考指标:电压和功率。

2.四级过滤器：空气净化作用。可以过滤压缩空气当中的颗粒，水，油，粉尘。过滤精度达到0.01ppm。

3.冷冻干燥机：通常进入空气网的压缩空气都含有99%的水蒸汽。当空气冷却时蒸汽便会凝结，所以不仅会破坏压缩空气系统，还会对最终产品造成损坏。空气经过冷冻干燥机的干燥处理，可以保证设备系统健康运行。

(当空气露点≦45℃，另外选配吸附式干燥机，对低露点气源进行二次处理)

4.空气储存罐：空气经过一定带压设备的处理，需要在进入下一个组件之前，稳定和缓冲压力的作用。一级和二级两只储气罐。

5.氧气发生器：采用PSA变压吸附工艺，通过分子筛吸附和脱附的相互交替，实现氧氮分离。

6.氧气储存罐：从氧气发生器出来的合格氧气，通过管道输送到氧气储罐中。氧气罐自带安全阀，当压力达到一定的数值，安全阀会自动泄放压力，使整个系统处于安全的工作环境。

技术特点

1、原料空气取自自然，只需提供压缩空气和电源即可制取氮气。设备能耗低，运行成本费用少。

2、氮气纯度调整方便，氮气纯度只受氮气排气量的影响，普通制氮纯度在95%－99.999%之间任意调节；高纯度制氮机可在99%－99.999%之间任意调节。

3、设备自动化程度高，产气快，可无人值守。启动、关机只需按一下按钮，开机20-40分钟内即可产生氮气。

4、设备工艺流程简单，设备结构外形紧凑，占地面积小，设备装置适应性强。

5、暴风雪法装填分子筛，避免高压气流冲击导致分子筛粉化现象，确保分子筛长时间使用。

6、数显流量计带压力补偿、高精度的工业过程监控二次仪表，具有瞬时流量及累积计算的功能。

7、在线分析仪浓度检测，高精度，免维护。

8、不合格气动自动放空，无需人为，保证工作效率。

9、可设计不合格纯度报警，

10、预留PLC的通讯接口（RS485），与买方上位机通讯。

技术指标参数：

流量：3~2000nm³/hr

纯度：≥95-99.999%

压力：0.01-0.8Mpa(以内可调)

露点：-45℃

氧含量：≤5ppm

过滤精度：0.001ppm