GX-YF-500 包装袋封口机 包装袋热合装置

产品用途：

本品采用热压封口法复合各类包装材料及其它热合材料的热合。特别适合加厚材料, 履(涂)布, 履涂纤维, 化妆品尾端的热合封口, 设备采用热压封口法具可调之热封温度、热封时间、热封压力等。其封口工艺。广泛用于包材厂、食品、药品、质检所、研究院校等企、事业单位的生产及实验室应用。

产品特点：

1.全新设计,特选不锈钢制作, 经久耐用。

2.微电脑控制、液晶显示。

3.菜单式界面、PVC操作面板。

4.数字PID.温度控制, 控温精度高。

5.手动与脚踏二种启动模式

6.上-下热封头独立控温

7.快拔插式加热管电源接头

技术参数：

1.热合温度：室温～220℃/±2℃+1%

2.热合时间：0.1s～999.9s

3.热合压强：0.05MPa～0.7MPa (注意调节)

4.热封面积：500mm×10mm (其它尺寸可订制)

5.热封加热形式：双加热 (可上下单独加热)

6.气源压力：≤0.7MPa

7.电源：AC 220V50Hz

8.重量：约52kg

9.配置：主机、脚踏开关。