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薄膜热封仪
本品采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪，通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。
技术指标
热封温度：室温～300℃（精度±0.2℃）
热封时间：0.1s～999.9s
热封压强：0.05MPa～0.7MPa
标准：QB/T2358（ZBY28004）、ASTMF2029、YBB 00122003
欲了解详细信息，敬请致电，
本信息由LABTHINK兰光广州分公司 销售部: 刘骏 发布。
