LKE-CM-ST80全自动剥单机

设备适用于微型摄像头模组、指纹模组或半导体封装前段下板工艺；实现将COB前段工艺绑定芯片后的半成品或者成品模组与高温胶纸自动剥离；设备包含Magzine自动收放料、自动剥离、自动摆盘等功能模组；的剥料分离模组，确保在剥料全程中对产品无接触、无冲击（含半成品及成品剥料机两个机型），并同步实现废膜堆叠回收。 参考价面议

LKE-CM-CM70全自动排片机

设备适用于微型摄像头模组、指纹模组或半导体封装前段单颗产品排片工艺；实现将Tray盘单颗来料产品（FPC或IC），按客户要求自动贴附到钢片Carry上；设备包含Tray盘自动收放料、Magzine自动收放料、产品自动排版、CCD视觉检测等功能模组；的自动保压功能，可实现产品排版后自动保压，以增强产品在高温胶带上的附着力，保证后工序产品的稳定性。 参考价面议

LKE-ULM-03全自动激光打码机

设备采用紫外5W纳秒激光器，对PBC硬板，FPC柔性板，IC等产品金属表面、油墨表面、补强钢片表面标刻二维码信息；设备包含自动进出板，自动变轨、自动打码，自动复检二维码等功能模组；同时，设备具备与MES系统信息交互功能，自动上传下载二维码进行生产及比对生产；具有高速度、高精度、高兼容性等优点。 参考价面议

LKE-ULC-04全自动激光分粒排片一体机

设备采用紫外15-20W纳秒激光器，对PCB，FPC软硬结合板，玻璃、陶瓷等硬脆材料进行分粒切割，实现材料自动激光断粒，自动排版贴片及摆盘；设备包含全自动上料、激光切割、高速贴片、自动下料等功能模块；同步可实现不良品自动识别及剔除，并满足单颗产品二维码识别及绑定。 参考价面议

LKE-MT-AP500CSP/BGA全自动植球机

设备适用于CSP、BGA封装IC芯片，连接器接插件批量微小锡球植球；机台包含移印式FLUX涂布，重力式锡球阵列，视觉引导校正等功能模组；机台采用高精度光栅式直线电机、DDR马达配合视觉引导涂布FLUX和阵列锡球；具有高精度，高效率，高稳定性等优点； 参考价面议

LKE-TS-ATC200全自动高速IC下料分选机

设备用于BGA、CSP、QFN等不同类别的IC芯片切割分粒后自动VISION检测，分选装Tray或Tape；设备包含20组吸取装置，可高速完成单颗IC产品精确取放；VISION系统可对产品Mark，锡球，PAD，切割尺寸等进行快速检验；同时支持与切割机自动连线运行。 参考价面议