白光共聚焦干涉显微镜Leica DCM 3D

　　近年来，相互媲美的干涉测量技术和共焦图像轮廓成形技术已经广泛应用在非接触式表面计量中。这两种技术可以精确而可靠地测量由毫米级到纳米级别的表面形貌。

　　现今，徕卡显微系统有限公司推出了一种全新的完整解决方案，它融合了共焦成像和干涉测量技术二者的优点：Leica材料共聚焦显微镜 DCM 3D 双核三维测量显微镜。除了具有紧凑而坚固的设计外，Leica材料共聚焦显微镜 DCM 3D 还是一种可以对重要工业部件表面的毫米级和纳米级几何形 状进行超高速无损检测的精良工具。

　　DCM 3D，真正的双核显微镜，结合了共聚焦和白光干涉两大功能，能非常精确地测量检材的3D表面状况，得到三维尺寸！操作简单，只有执行3个步骤，花费3秒钟的时间，就能得到令人满意的3D图案。

　　从研发中心到质量检查实验室到再用于在线过程控制的机器人驱动系统，全新的 Leica DCM 3D 专为分辨率需达到 0.1 nm 的各种高速测量应用而设计。

主要特点:

低噪音高性能CCD

可同时目视和照相

可对活图像做快速定位和调焦

无须调焦就可以拓展为3D图像

火线高速传输,相应时间快

3合1的双核技术设备

　　1）BF/DF（明场/暗场）光学显微镜

　　2）Confocal（共焦）显微镜

　　3）Interferometry（干涉）显微镜

超大Z轴范围：0.1nm—40nm，同样适合大样品

无需耗材维护费用：智能双LED同光路照明

低图像失真：Micro-display数码X/Y扫描

**的彩色和3D图像合成：同一的光路设计

适用各种样品表面：只需跟换物镜倍率，共焦和干涉模式

快速采图：3—10秒

优秀的干涉效果：徕卡的干涉物镜