一、产品特点：

    1、加工面积大：样品尺寸：0~Ø25mm；

    2、样品表面更均匀；

    3、加工时样品表面能量低，特别对于薄膜、高分子样品（对温度敏感性高的样品）损伤小；   
    4、控制精度高，实验结果精准可控重复性高；

    5、配备专用截面样品台；

    6、可实现多种功能：离子减薄、等离子清洗、截面样品抛光、离子刻蚀、EBSD样品制备；

    7、专用挡板；   

    8、制备单个样品可实现不同能量自动调整；

    9、数字化自动控制系统。

二、技术参数：

    1、真空度：极限真空度5*10-3Pa （不通氩气）；

    2、*高压：（1）200~10000V；

    3、样品台可旋转；

    4、具有自保护功能；

    5、双离子枪可独立控制;

    6、样品冷却：半导体冷却（ 选配件）;

    7、支持手套箱。