WBE威邦芯片剪切力测试机是一种多功能推拉力测试机：产品适用于半导体IC封装测试、LED封装测试、光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天、等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。

芯片剪切力测试机功能： 

1.可实现多功能推拉力测试；

2.任意组合可实现多种功能测试； 

3.满足单一测试模组；

4.创新的机械设计模式； 

5.强大的数据处理功能；

6.简易的操作模式，方便、有效。

测试项目示意图：

我们为您提供24小时方案服务及客户样品定制方案。

1.可进行各种推拉力测试: 金球、锡球、芯片、导线、焊接点等；

2.测试负载力达500kg；

3.独立模组可自由添加任意测试模组；

4.强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表等功能；

5.X 和 Z 轴可同时移动使拉力角度保持一致；

6. 程式化自动测试功能；

一，主要技术参数：

1、拉力测试精度：传感器量程看下面表格选择，综合测试精度0.1%；(可根据客户需要配置不同量程传感器)；

2、小推力测试精度：传感器量程看下面表格选择，综合测试精度0.1%；(可根据客户需要配置不同量程传感器)；

3、大推力测试精度：传感器量程看下面表格选择，综合测试精度0.1%；(可根据客户需要配置不同量程传感器)；

4、软件可开放选择：压力测试、推力疲劳性测试、芯片高度测量、线弧高度测量；

5、X工作台： 有效行程80mm;分辩率0.001mm(可根据客户需要定制更大行程)；

6、Y工作台： 有效行程80mm;分辩率0.001mm (可根据客户需要定制更大行程)；

7、Z工作台： 有效行程75mm;分辩率0.001mm (可根据客户需要定制更大行程)；

8、平台夹具：平台可共享各种夹具，夹具可360度旋转；

9、四轴运动平台，采用进口传动部件，确保机台高速、长久稳定运行；

10、双摇杆控制机器四向运动，操作简单快捷；

11、机器自带电脑，windows作业系统，软件操作简单，显示屏可一次显示20组测试资料及力值分布曲线；   并可实时汇出、保存资料；

12、外观尺寸：长570mm*宽400mm*高670mm；

13、电源：220V±5%   功率：300W(max)；

14、驱动：采用日本松下伺服马达驱动，提供稳定，宽幅可调的转速驱动，高转速，低振动，高速定位。

15．传动：采用高精度滚珠螺杆轮传动，高效率，高刚性，变形小，低噪声；

16．导向：采用南埋韩原産之铬钢杆四柱导向,耐磨同轴性；

17．驱动：采用日本松下伺服马达驱动，提供稳定，宽幅可调的转速驱动，高转速，低振动，高速定位。

18．位移测量：采用日本LINE高脉冲（10000r/p）光电编码器测量位移，高达：0.0001mm；

19．力值测量：采用进口高精密防爆型拉压荷重元，精度：0.03%F.S

20．机架外罩：采用冷轨钢板剪折成形，并经静电喷涂处理，耐腐防锈富有质感；

21．机台底座：采用45#模具钢经研磨加工、拼焊而成，并经专业钳工水准仪作水平定位处理，坚固耐用，表面经静电喷涂处理，耐腐防锈富有质感；  

二，操作软件界面：

三，测试夹具：

四，主要配置清单：（除标注外的全部标配）