20纳米氧化锌还原高速分散机厂家,纳米高速强剪切分散设备专业解决团聚还原问题

CMSD200020纳米氧化锌还原高速分散机厂家,纳米高速强剪切分散设备专业解决团聚还原问题

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具体成交价以合同协议为准
2017-03-20 15:44:38
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上海依肯机械设备有限公司

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产品简介

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详细介绍

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纳米氧化锌粒径介于1-100 nm之间,是一种面向21世纪的新型高功能精细无机产品,使其在陶瓷、化工、电子、光学、生物、医药等许多领域有重要的应用价值,具有普通氧化锌所无法比较的特殊性和用途。

         
纳米级粉末的分散,普遍会出现物料团聚的现象,导致粒径变大。IKN研磨式分散机,将胶体磨和分散机一体化结合,先研磨后分散机,解决团聚问题!

CMD2000系列研磨式分散设备是IKN(上海)公司经过研究刚刚研发出来的一款新型产品,该机特别适合于需要研磨分散乳化均质一步到位的物料。我们将三级高剪切均质乳化机进行改装,我们将三级变跟为一级,然后在乳化头上面加配了胶体磨磨头,使物料可以先经过胶体磨细化物料,然后再经过乳化机将物料分散乳化均质。胶体磨可根据物料要求进行更换(我们提供了2P,2G,4M,6F,8SF等五种乳化头供客户选择)
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CMD2000系列研磨式分散机的特点:

①   线速度很高,剪切间隙非常小,当物料经过的时候,形成的摩擦力就比较剧烈,结果就是通常所说的湿磨

②   定转子被制成圆椎形,具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。

③   定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离

④   在增强的流体湍流下,凹槽在每级都可以改变方向。

⑤   高质量的表面抛光和结构材料,可以满足不同行业的多种要求。

 


CMD2000系列设备选型表

型号

流量

L/H

转速

rpm

线速度

m/s

功率

kw

入/出口连接

DN

CMD2000/4

300

9000

23

2.2

DN25/DN15

CMD2000/5

1000

6000

23

7.5

DN40/DN32

CMD2000/10

2000

4200

23

22

DN80/DN65

CMD2000/20

5000

2850

23

37

DN80/DN65

CMD2000/30

8000

1420

23

55

DN150/DN125

CMD2000/50

15000

1100

23

110

DN200/DN150

1.表中上限处理量是指介质为“水”的测定数据。

2.处理量取决于物料的粘度,稠度和zui终产品的要求。

3.如高温,高压,易燃易爆,腐蚀性等工况,必须提供准确的参数,以便选型和定制。

4.本表的数据因技术改动,定制而不符,正确的参数以提供的实物为准.
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