混悬剂胶体磨，高剪切胶体磨,混悬剂研磨分散机,混悬剂研磨  混悬剂（suspensions）系指难溶性固体药物以微粒状态分散于分散介质中形成的非均匀分散的液体药剂。分散相微粒的大小一般在0.5～10μm之间，小的微粒可为0.1μm，大的微粒可达50μm或更大。混悬剂的分散介质多为水，也有用植物油。混悬剂属于热力学不稳定的粗分散体系。

混悬剂胶体磨，高剪切胶体磨 混悬剂

混悬剂中药物微粒与分散介质之间存在着固液界面，微粒的分散度较大，使混悬微粒具有较高的表面自由能，故处于不稳定状态。尤其是疏水性药物的混悬剂，存在更大的稳定性问题。这里主要讨论混悬剂的物理稳定性问题，以及提高稳定性的措施。 

　　（一）混悬微粒的沉降 

　　混悬剂中的微粒由于受重力作用，静置后会自然沉降，其沉降速度服从Stokes定律： 

　　按Stokes定律要求，混悬剂中微粒浓度应在2%以下。但实际上常用的混悬剂浓度均在2%以上。此外，在沉降过程中微粒电荷的相互排斥作用，阻碍了微粒沉降，故实际沉降速度要比计算得出的速度小得多。由Stokes定律可见，混悬微粒沉降速度与微粒半径平方、微粒与分散介质密度差成正比，与分散介质的粘度成反比。混悬微粒沉降速度愈大，混悬剂的动力学稳定性就愈小。 

　　为了使微粒沉降速度减小，增加混悬剂的稳定性，可采用以下措施：①尽可能减小微粒半径，采用适当方法将药物粉碎得愈细愈好。这是zui有效的一种方法。②加入高分子助悬剂，既增加了分散介质的粘度，又减少微粒与分散介质之间的密度差，同时助悬剂被吸附于微粒的表面，形成保护膜，增加微粒的亲水性。③混悬剂中加入低分子助悬剂如糖浆、甘油等，减少微粒与分散介质之间的密度差，同时也增加混悬剂的粘度。这些措施可使混悬微粒沉降速度大为降低，有效地增加了混悬剂的稳定性。但混悬剂中的微粒zui终总是要沉降的，只是大的微粒沉降稍快，细小微粒沉降速度较慢，更细小的微粒由于布朗运动，可长时间混悬在介质中。 

影响研磨粉碎结果的因素有以下几点

2 胶体磨磨头头的剪切速率  （越大，效果越好）

3 胶体磨头的齿形结构（分为初齿，中齿，细齿，超细齿，约细齿效果越好）

4  物料在研磨腔体的停留时间，研磨粉碎时间（可以看作同等的电机，流量越小，效果越好）

5 循环次数（越多，效果越好，到设备的期限，就不能再好）

线速度的计算

剪切速率的定义是两表面之间液体层的相对速率。 

• 剪切速率 (s-1) =       v  速率 (m/s)   
                g 定-转子 间距 (m)

由上可知，剪切速率取决于以下因素： 

• 转子的线速率
• 在这种请况下两表面间的距离为转子-定子 间距。 
  IKN 定-转子的间距范围为 0.2 ~ 0.4 mm  

速率V=  3.14 X  D（转子直径）X 转速 RPM  /   60

混悬剂胶体磨  

所以在很多场合下，它用于均质机的前道或者用于高粘度的场合。在固态物质较多时也常常使用胶体磨进行细化。 

       CM2000系列是专门为胶体溶液生产所设计，特别是那些需要很好乳化和分散效果的胶体生产。CM2000的线速度很高，剪切间隙非常小，这样当物料经过的时候，形成的摩擦力就比较剧烈，结果就是通常所说的湿磨。定转子被制成圆椎形，具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下，凹槽在每级都可以改变方向。高质量的表面抛光和结构材料，可以满足不同行业的多种要求。

     三级错齿结构的研磨转子，配合精密的定子腔。此款立式胶体磨比普通的卧式胶体磨的速度达到3倍以上,zui小的转速可以达到14000RPM。所以可以达到更好的分散湿磨效果。 

具体设备咨询： 陶国伟 广州办，

体磨选配容器：本设备适合于各种不同大小的容器

1 表中上限处理量是指介质为“水”的测定数据。