行业内半导体集成电路济宁净化车间装修方案

   说到净化车间、洁净室、无尘车间、无菌室装修等青岛洁净净化技术从事净化工程也近20年了，我们曾合作过各种行业的项目。我们可以提供完整的净化车间装修整厂规划设计——人流物流净化方案、净化空调系统、净化装饰系统;整厂节能改造、水电、超纯气体管道、无尘室监测、维护系统等全面安装配套服务;所有产品和服务符合等国际标准。

   集成电路净化车间是为了满足半导体制造工艺需求的洁净室，该车间对环境洁净度、温湿度、振动、ESD、AMC控制等都有一定的要求。相对于其他工业洁净室，集成电路制造无尘车间有面积大、洁净等级高、温湿度控制精度高等特点。

   那么行业内半导体集成电路济宁净化车间装修方案，下面咱们先来看看净化车间装修结构材料：

　　1.净化车间墙、顶板材一般多采用50mm厚的夹芯彩钢板制造，其特点为美观、刚性强。圆弧墙 角、门、窗框等一般采用专用氧化铝型材制造。

　　2.地面可采用环氧自流坪地坪或高级耐磨塑料地板，有防静电要求的，可选用防静电型。

　　3.送回风管道用热渡锌板制成，贴净化保温效果好的阻燃型PF发泡塑胶板。

　　4.高效送风口用不锈钢框架，美观清洁，冲孔网板用烤漆铝板，不生锈不粘尘，宜清洁。

　   集成电路洁净车间是满足半导体制造工艺要求的洁净室。洁净车间对环境洁净度、温湿度、振动、静电放电、AMC控制等有一定要求。与其它工业洁净室相比，集成电路洁净车间具有占地面积大、洁净度高、温湿度控制精度高等特点。所以集成电路制造的工厂洁净车间装修投资金额巨大，电路板上一颗颗小小的IC都有数百万颗甚至数千万颗的晶体管。尘粒容易使芯片失效或可靠度降低 ，所以半导体集成电路制造的过程必须在洁净车间内进行。下面咱们来看看一则净化车间装修案例，谈谈半导体集成电路电子洁净车间建设要点。

　　为了满足半导体制造工艺的需求刨除上面所说的特点，还对振动、ESD(静电控制)、AMC(气态分子级污染物)控制等专业技术内容都有特殊的要求。按照半导体集成电路的集成度划分生产环境的空气洁净度等级，不同的工序的空气洁净度等级依据将会污染的概率和对元器件的潜在故障确定划分。从节能角度出发，在洁净厂房中把加工工艺核心区隔离，在微环境的隔离区内做到所规定的空气洁净度等级和环境控制规定(M度、相对湿度、压力)。送风系统选用的是FFU系统。

　　FFU循环系统不仅节省运行空间、洁净度安全性高、运行成本低，而且操作灵活性很高，可以在不影响生产的情况下随时进行系统升级和调整，这些都能很好地满足半导体制造的需求，因此在半导体制造业FFU循环系统逐渐成为最主要的净化设计方案。

　　FFU循环系统的特点是：整个洁净室由静压层、工艺层、工艺辅助层和回风通道组成，由FFU提供循环空气的动力，将新风、循环风混合后通过超高效过滤器送入工艺层和工艺辅助层，静压层相对于工艺层为负压。此外，还有生产辅助区为集成电路制造厂务设备区域，包括电力供应、气体和化学品供应、超纯水供应等。

　　半导体集成电路电子洁净车间的空压气体工程主要由以下系统组成：空气流程系统、润滑油流程系统、冷却系统、安全保护系统、控制系统及电气线路。螺杆式空压机组主要有压缩机、电动机、空气滤清器、进气阀、油气桶、空气冷却器、润滑油冷却器压力开关、单向阀、储气罐、压力表、自动排水器、安全阀等设备部件。另外在空压机系统中大多配置冷干机和空气干燥器。

　　因为过于干燥的厂房内极易产生静电，造成CMOS集成损坏。一般来说，半导体集成电路厂房对静电的控制格外重视，必须保证室内维持的温湿度来避免静电事故。温度应控制在22℃左右，相对湿度控制在50-60%之间(特殊洁净车间有相关温湿度规定)。这时可有效地消除静电，并使人也感觉舒适。

      集成电路(IC)厂房洁净车间如何做好AMC控制

　　AMC，即空气中分子级污染物。AMC来源于洁净车间内及室外空气。洁净室内的AMC主要来源于以下几个方面：工艺生产使用的各种化学品，工艺设备和原材料的气体释放，室内操作人员以及各种建筑材料等。室外空气中的AMC多少与IC厂房所在地的空气质量有关，且地方差异性较大，通常越是工厂集中的工业区来自室外的AMC就越严重。

　　AMC的控制

　　减少洁净室内的AMC应从以下四个方面进行控制：

　　(1)控制室内产生：

　　工艺生产线本身是AMC的产生源，因工艺生产中要使用各种化学品，这些化学品或多或少的要散发到室内空气中形成AMC，所以首先应从生产工艺上考虑尽量减少化学品的使用，另外应控制工艺设备的制作材料、涂料的释放气体。

　　目前通常采取以下措施：

　　尽量采用AMC释放低的建筑装修材料、涂料及密封材料，目前常用的建材中聚四氟乙烯、玻璃、不锈钢、铝合金、表面经烤漆处理的金属材料、高弹性聚氨脂涂料、环氧瓷漆等是可以接受的，而环氧树脂涂料、硅密封胶、单H双面密封胶带、阻燃剂已不适用了;

　　改进建筑材料加工工艺，提高加工精度，工程中尽量不用密封胶;

　　制作风管的材料必须脱脂，密封垫用丁基橡胶;

　　洁净室空间内的电缆也应采用AMC释放低的材料制作。

　　(2)控制室外侵入：

　　首先洁净室空间等应密闭，使周围环境的AMC不渗入洁净室;其次应防止室外空气中的AMC进入洁净室内，为此有两个方面需要考虑：

　　一，新风入口应合理，尽量远离排风口及其他污染源，另外建厂地点应合理。

　　二，IC厂所在地的室外空气中如含有对生产工艺敏感的AMC，则在室外空气送入洁净室前应进行可靠的处理，根据室外空气中AMC的种类、浓度以及工艺要求在新风处理机组中设置相应的化学过滤器，也可以在新风处理机组中设淋洗装置加以去除。

　　(3)控制扩散：

　　对于生产中必须要使用化学品的工艺设备应尽量采取密闭措施，并设置可靠的排风，以减少化学品的散发。另外合理的气流组织对防止扩散也很重要，洁净系统设计时应充分考虑减少各区域的气流交叉。

　　(4) 化学过滤：

　　采取了以上措施虽然可以降低洁净室内的AMC浓度，但不可能杜绝AMC的产生，而有些生产工序对AMC又比较敏感，虽然洁净系统中装有HEPA/ULPA过滤器，该过滤器对于过滤灰尘粒子有效果，但对于AMC几乎不起作用，所以有些生产区域还应设置化学过滤器，以去除洁净室内的AMC。通常做法是在FFU的HEPA/ULPA过滤器与风机之间增设化学过滤器，针对区域一般是匀胶、显影区以及CVD区。

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