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Brillant 210 A 紧凑型自动精密切割机
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面议Brillant 3D 五轴全自动立式砂轮切割机
面议将高级的分析性能与场发射扫描技术相结合,利用成熟的 Gemini 电子光学元件。多种探测器可选:用于颗粒、表面或者纳米结构成像。Sigma 半自动的4步工作流程节省大量的时间:设置成像与分析步骤,提高效率。
Sigma 300 性价比高。Sigma 500 装配有的背散射几何探测器,可快速方便地实现基础分析。任何时间,任何样品均可获得精准可重复的分析结果。
利用*探测术为您的需求定制 Sigma,表征所有样品。
利用 in-lens 双探测器获取形貌和成份信息。
利用新一代的二次探测器,获取高达50%的信号图像。在可变压力模式下利用 Sigma 创新的 C2D 和可变压力探测器,在低真空环境下获取高达85%对比度的锐利的图像。
4步工作流程让您控制 Sigma 的所有功能。在多用户环境中,从快速成像和节省培训,首先对样品进行导航,然后设置成像条件。
首先,先对样品进行导航,然后设置成像条件。
接下来对样品感兴趣的区域进行优化并自动采集图像。最后使用工作流程的步,将结果可视化。
将扫描电子显微镜与基本分析相结合:Sigma 的背散射几何探测器大大提升了分析性能,特别是对电子束敏感的样品。
在一半的检测束流和两倍的速度条件下获取分析数据。
获益于 8.5 mm 短的分析工作距离和 35° 夹角,获取完整且无阴影的分析结果。
Gemini 镜头的设计结合考虑了电场与磁场对光学性能的影响,并将场对样品的影响降至更低。这使得即使对磁性样品成像也能获得出色的效果。
Gemini in-lens 的探测确保了信号探测的效率,通过二次检测(SE)和背散射(BSE)元件同时减少成像时间。
Gemini 电子束加速器技术确保了小的探测器尺寸和高的信噪比。
如果单采用 SEM 成像技术无法全面了解部件或样品,研究人员就需要在 SEM 中采用能谱仪(EDS)来进行显微分析。通过针对低电压应用而优化的能谱解决方案,您可以获得元素化学成分的空间分布信息。得益于:
优化了常规的显微分析应用,并且由于氮化硅窗口优秀的透过率,可以探测轻元素的低能X射线。
工作流程引导的图形用户界面极大地改善了易用性,以及多用户环境中的重复性。
完整的服务和系统支持,由蔡司工程师为您的安装、预防性维护及保修提供一站式服务。
在您的数据中加入拉曼光谱及成像结果,获得材料更丰富的表征信息。通过扩展蔡司 Sigma 300,使其具备共聚焦拉曼成像功能,您能够获得样品中无二的化学指纹信息,从而指认其成分。
识别分子和晶体结构信息
可进行 3D 分析,在需要时可关联 SEM 图像、拉曼面扫描成像和 EDS 数据。
集成 RISE 让您体验由*的 SEM 和拉曼系统带来的优势。