用于零部件的三维高灵敏度位移/变形和应变分析。适用于任何材料，且不必做标记。是对解析计算和数值计算结果进行实验验证的技术。测试的三维信息可用于快速测定材料特性。电子结构、汽车设计、机械制造和复杂的材料、零件及结构的试验和研发。在拉伸试验、断裂力学、弯曲试验、双轴试验、蠕变研究、热膨胀和其它更多的领域应用广泛。

■ 特 点：

• 全场的三维定量分析，灵活方便的模块化设计

• 广泛的应用领域，具有全场、非接触式的特点，可测量任何材料

• 高精度，系统测量可达亚微米精度

• 具有多种规格的适配器，该装置可将传感器转接在任意平面和曲面上

• 测量灵敏度：0.03~0.1 μm 可调

• 测量范围：根据测量方向的改变而变化，每次 10~100 μm 的变化量

• 测量面积：使用外部激光时，可以达到 200 x300 mm²

• 操作模式：手/自动模式；1 维、2 维、3 维操作模式

• 数据获取速度：使用 3 维操作模式时，3.5 秒即可得到

• 照明基本距离：最短 120 mm

• 工作距离：0.2~1.0 m

Q-300 三维电子散斑ESPI系统.pdf