徕卡激光显微切割配套软件

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具体成交价以合同协议为准
2022-10-27 15:20:54
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天津徕科光学仪器有限公司

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徕卡激光显微切割配套软件

详细介绍


激光显微切割配套软件为激光切割操作提供丰富功能。激光参数设置可以被软件控制，以适应不同样品的需要。激光切割的目标可以是任意形状或大小，不受样品本身的限制。

各种画图工具和切割模式可以大大改善您的实验设计。相信您在亲手使用后，可以感受到它灵活而快速的操作界面。

可以通过软件控制显微镜几乎所有功能，包括全自动荧光FLUO，微分干涉DIC，相差PH和偏振POL。




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