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国产LS225分体式涂层测厚仪是一款主机与探头分离的涂镀层测厚仪，由LS225多探头涂镀层测厚仪主机与F500探头组成。用于检测钢铁等铁磁性金属基体上的镀铜，镀锌，镀锡，镀铬以及涂料、清漆、搪瓷等非磁性涂镀层。仪器具有超高的测量精度和重复性，可用于测量10μm以下的超薄涂镀层厚度测试。
国产LS225分体式涂层测厚仪特别适用于测试小尺寸材料，最小测量区域直径小至7毫米。提供专用的手压测试机架供用户选购，对于超薄涂镀层或异形小尺寸材料，使用专用手压测试机架测试，数据更加精准稳定，尤其适合螺钉，螺栓等小工件以及各种异型材料的薄镀层厚度测量。
| 显示 | 240×160点阵LCD |
| 供电方式 | 4节 1.5V AAA碱性电池 |
| 工作温度范围 | 0℃-50℃ |
| 存储温度范围 | -20℃-60℃ |
| 主机尺寸 | 148*76*26 mm |
| 重量（含电池） | 194g |
| 测量原理 | 磁感应 |
| 基体材料 | 铁磁性金属 |
| 测量范围 | 0.0-500μm |
| 分辨率 | 0.1μm:（0μm - 99.9μm） 1μm:（100μm - 500μm） ≤±(0.1μm+0.8%) 手压测试机架测试 |
| 重复性 | ≤±(0.8%读数+0.1μm) 手压测试机架测试 |
| 测量精度 | ±(2%读数+0.3μm) 五点校准 |
| 单位 | μm / mil |
| 测量间隔 | 1.5s |
| 最小测量区域 | Ø=7mm |
| 最小曲率半径 | 凸面1.5mm, 凹面10mm |
| 最小基体厚度 | 0.1mm |
| 用户校准 | 支持零点校准，1点到5点校准 |
| 探头尺寸 | 长110mm×直径15mm(不包括连线) |
| 探头重量（含电池） | 81g |
