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X光透视探伤仪CH4090FD（Toshiba）
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Q ExactiveTM 组合型四极杆 OrbitrapTM 质谱仪
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Sievers InnovOx 在线型 （SUEZ）
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VanquishTM Core HPLC
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Sievers M9 系列（SUEZ）
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Sievers InnovOx 实验室型 （SUEZ）
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东芝通用型微焦CT扫描装置TXS系列
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CENTRA实验室纯水系统（ELGA）
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VanquishTM Flex UHPLC
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赛默飞 ICS-6000 离子色谱仪
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Orbitrap ID-XTM 三合一 超高分辨质谱仪
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UltiMateTM 3000高效液相色谱
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(1) 利用东芝独自开发的超声波三维综合孔径法，三维立体图像化点焊内部。可利用图像确认结果，是非超声波专业人士也易于理解的检查系统。
(2) 利用图像自动检测点焊结合径，用客户设定的阈值判断焊接好坏结果。
(3) 独自开发了用超声波难以检测的虚焊自动判断功能，捕捉微小超声波反射自动判断虚焊。
(4) 存在一般的超声波检测仪难以判断的气泡时，也可以判断焊接好坏和有无气泡。
(5) 三张板组件焊接可以从任一方向检查。
