3维X射线CT装置 TDM-柜谷科技发展（上海）有限公司手机版

详细介绍

业界分辨率的工业用X射线CT。除了金属材料外，以往工业CT难以观测的轻质元素复合材料都可以进行无损分析。

特点

● 产品阵容

从超弱X线到高能量X线，可对应各种功率的X线的要求。

● 高尺寸精度

采用高精度标准校准器，可以对样品移动坐标进行校正。

● 高分辨率·宽动态范围

空间分辨率：分辨率0.1μm

对比度（分级）分辨率：从金属到轻质元素复合材料清晰都可以清晰成像。

● 高速处理

独自开发应用Raw数据收集&画像重建，拥有业内等级的运算处理能力。

● 3D图像显示功能

利用在同一帧中显示立体图像和断面图像的新功能，样品的待观察部位和部位在图像中的位置同时表示，对比一目了然。

系统配置和图像显示功能

●几微米（μm）以内的微小焦点（微聚焦）放射的X射线，以锥形扩散并穿透样品。
●样品的投影数据为（X线管焦点～检出器间的距离）÷（X线管焦点~样品间的距离）的几何倍率，以上投影会投射在检出器上（FDP、X线CCD等）
●投射在检出器上的投影数据，会经过A/D转换器传送至主处理控制单元CPU。
●通过主处理控制单元CPU，可获得透视图像、二维CT图像、三维CT画像以及MPR画像。同时，需要进行特殊图像处理的话，可通过购买选购品（多功能测量·分析系统）来进行各种测量和分析。

应用例

技术规格

项目			TDM1000H -II（2K）	TDM1000H -DD	TDM1300H -II（2K）	TDM1600H -II	TDM1000H -Sμ	TDM1000H -Sμ/DD	TDM2300H -FP	TDM3000H -FP
标准规格	线源	方式	密封管（反射型）			开放管（透过型）			开放管（反射型）
		管电压范围	30～100kV		30～130kV	30～160kV	30～100kV（限制）		30～230kV	30～300kV
		灯丝	钨丝				LaB6		钨丝
		最小分辨率	5μm			0.8μm	0.25μm		4μm
	检出器	检出器方式	I.I.	I.I./X线相机	I.I.			I.I./X线照相机	FPD
		检出面尺寸	4/2英寸切换	4/2英寸切换（I.I.）/ 13.3mm（X 线相机）	4/2英寸切换			4/2英寸切换（I.I.）/ 13.3mm（X 线相机）	16英寸
		像素数量	2048×2048						2048×2048
		输出灰度	12位	12位（I.I.）/ 16位（X线相机）	12位			12位（I.I.）/ 16位（X线相机）	16位
	机械手		6轴自动控制（放大轴、偏置轴、升降轴、旋转轴、样品位置调整轴X-Y）·自动对中扫描
	运算控制部		操作系统：Microsoft Windows 64bit 内存容量：32GB以上硬盘容量：3TB以上数据记录：CD/DVD、CD-R/DVD-R、DVD-RAM
	适用样品	材质	轻元素～金属（小径）		轻元素～金属（中径）		轻元素～轻金属（小径）	轻元素～金属（小径）	轻元素～金属（大径）
		外形尺寸	Φ150×H150	Φ150×H150 （限制）	Φ150×H150			Φ150×H150 （限制）	Φ250×H250	Φ300×H300
		重量	2kg以内						5kg以内
		X线透过厚度	换算成铝50mm		换算成铝75mm	换算成铝100mm	换算成铝30mm		换算成铝100mm	换算成铝300mm
	解析度	像素值	摄影视野÷2048						摄影视野÷2048
		倍率时	0.5μm				0.1μm		4μm
		最小倍率时	22.5μm	22.5μm （I.I.）/ 4.25μm（X线相机）	22.5μm	10μm		10μm（I.I.） / 4.25μm（X 线相机）	140μm
	图像种类		透视图像·二维CT图像·三维CT图像·MPR图像
	测量功能		ROI类别：矩形·椭圆·线段 ROI测量：长度·面积·角度·灰度值、最小值、平均值·标准偏差·轮廓显示·直方图显示（可选择安装3D图像处理系统）
自定义规格	高分辨率对应		TDM2300和TDM3000的FPD像素阵列数量从2048×2048→1024×1024 TDM1600/1000 X射线源·LaB6+探测器·X射线CCD等
	扫描功能增强 ※ 根据需要单独或组合配置		☆螺旋扫描：根据用户需求扩大垂直拍摄视野（例：TDM2300H-FP：140毫米~250毫米 ※ 升降轴400毫米时） ☆偏移·螺旋扫描：同时放大水平和垂直方向的视野（例：TDM2300H-FP：140（φ）×140（h）~250（φ）×250（h） ※ 升降轴400毫米时） ☆宽和细节扫描：以相当于局部放大的分辨率扫描宽范围 ☆应力扫描：功能是在加热、冷却、加压、张紧和组合这些应力的同时进行CT扫描
	投影部设计变更		根据扫描功能增强的内容改变机械手的行程·安装应力扫描单元和突出部分的热量对策·符合其他客户的需求

多功能测量·分析系统例（选购）

从获得的三维数据中进行各种测量和分析的多功能图像处理软件，如体积测量、孔隙率测量、应力分析等。

内部缺陷检出	对铸造品、树脂等三维图像内部缺陷或粒子进行自动抽出，并提供位置或体积的报告。
壁厚测定	利用三维技术检测出厚度尺寸的部分，并着色表示。
三维测量	实现了使用诸如表面和圆柱体等几何形状的类CAD的3D测量。通过在2.0版本中的测量程序，批量测量成为可能。
形状比较	通过将CAD数据与三维图像或其它三维图像对齐，可以比较两种不同的形状。
3D骨形态计测	自动分离，提取和分析松质骨，皮质骨，骨髓。
骨盐量计测	选择已知密度的模型对骨量进行测定，模拟BMD值对其进行着色并通过3D来表现。每个部位的骨密度分布一目了然。
风湿病计测	对风湿骨关节、伤愈组织、病变骨的微观结构进行提取和测量。
有限元方法应力分析系统	使用从CT图像的TRI / 3D重建的骨骼模型，执行骨骼的压力分析，例如压缩测试和弯曲测试。皮质骨、松质骨物理性质值由BMD值给出，并且可以模拟骨破坏。
3D粒子计测	去除纳米颗粒和包括空腔和外来颗粒的微粒结构的重叠，并测量每个颗粒的粒径、体积、异向性、分散度等。
3D纤维计测	基于3D结构的CT图像，通过去除样品中含有的化学材料、纤维、玻璃纤维等纤维结构的重叠，测量长度、局部取向、分散性等。

产品简介

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