1）GB/T 10590-2006 高低温/低气压试验箱技术条件；
2）GB/T 10589-2008 低温湿热箱技术条件；
3）GB/T 11158-2008 高温试验箱技术条件；
4）GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温 （IEC 60068-2-1:2007, IDT）；
5）GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温 （IEC 60068-2-2:2007, IDT）；
6）GB/T 2423.21-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验M：低气压 （IEC 60068-2-13:1983, IDT）；
7）GB/T 2423.22-2012 环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化 （IEC 60068-2-14:2009, IDT）；
8）GB/T 2423.25-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/AM：低温/低气压综合试验 （IEC 68-2-40:1976, IDT）；
9）GB/T 2423.26-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/BM：高温/低气压综合试验 （IEC 68-2-41:1976, IDT）；
10）GJB 150.2A-2009 装备实验室环境试验方法 第2部分：低气压(高度)试验；
11）GJB 150.3A-2009 装备实验室环境试验方法 第3部分：高温试验；
12）GJB 150.4A-2009 装备实验室环境试验方法 第4部分：低温试验；
13）GJB 150.6A-2009 装备实验室环境试验方法 第6部分：温度高度试验。
