PCB板线路板镀层不良现象检查显微镜55C-PCB主要用于PCB板镀层不良现象如：印刷线路板基板表面微小划痕、压痕、露铜、针孔、麻点、层压空洞等缺陷检查，同时也可对单面、双面、多层PCB板金属镀层厚度、金属箔膜厚度、金属化孔镀层厚度、通孔、未贯通孔直径大小的测量，系统配置了三目正置金相显微镜XJ-55C、高清晰数字摄像头及图像测量管理软件，可对PCB板镀层图像进行拍照、二维测量、编辑和保存输出等多种操作。测量示值精度≤0.5um 总放大倍数：50X-800X

性能特点：  
1、采用了大视野目镜和PLL长距平场物镜，视野宽阔,平坦,成像清晰。
2、测量系统对PCB板镀层、金属化孔镀层等厚度*符合国家相关标准。
3、可检查PCB表面微小划痕、压痕、露铜、针孔、麻点、层压空洞等缺陷。
4、配置了高清晰数字摄像头及图像测量软件，可拍照可测量，并可定标输出保存数据。