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崴泰科技供应全自动BGA返修台VT-360LA,荣获2019年VA远见奖,崴泰科技专业生产PCBA基板返修设备,您可以提供需求来进行特殊定制。
产品类别:BGA返修台
品牌:崴泰科技
特殊用途:全自动拆焊芯片
加工定制:是
产地/厂家:广东
崴泰科技供应全自动BGA返修台VT-360LA,
全自动BGA返修台:
全自动BGA返修台可以返修BGA芯片返修量大,连续性强,可靠性高。特别是可以节省大量的人工成本和返修良率高,在返修过程中可以快速的实现自动拆除和焊接无需人员手动操作,大大的减少了人为操作过程中引起的误差。
还有,全自动BGA返修台采用七点一线Auto-profile自动生成返修温度曲线机器自动开发界面可以利用鼠标移动界面上的七个点,划出一条理想的温度曲线,机器会根据温度曲线自动设定各温区的参数,快速生成一条安全的返修曲线。而且全自动BGA返修台具有灵活易用的PCBA基板放置平台,可以返修不同尺寸和形状的PCBA基板。
常见的全自动BGA返修台有:VT-360、VT-360L,BGA芯片返修能力非常强大。
BGA返修台根据不同的标准可以分为多种类型,常见的就有全自动BGA返修台和手动BGA返修台,哪个类型BGA返修台返修能力如何?