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面议半自动微孔板封膜机，热封仪封板机
半自动微孔板封膜机，热封仪
1.快速升温（300秒内升温至170℃）。
2.可适配各种类型的微孔板和热封膜。
3.精确的温度、时间和压力调整，确保封板的稳定性。
4.*的抽屉式滑动架，便于放取微孔板。
5.符合人体工程学原理，小巧，易于使用。
6.内置软件和硬件双重超温保护装置，使用更可靠。
使用环境温度：10°C ~ 35°C
相对湿度：≤70%
使用电源：AC200～240V，50Hz/60Hz
基本参数和性能
热封设置温度： 80℃～200℃
控温精度： ±1℃
封膜时间： 0.5～99s 10s内以0.1s递增，10s外以1s递增
封膜间隔： 30s
封板高度： 从9mm到48mm
大输入功率： 400W
电 压： AC220V/50-60HZ
熔 断 器： 250V/3A Ф5×20
外形尺寸(mm)： 324×216×353mm
重 量： 11Kg
